珠海兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目环境影响报告表.pdf,一、建设项目基本情况 建设项目名称 珠海兴森半导体有限公司集成电路FCBGA 封装基板项目 项目代码 2205-440404-04-01-817697 建设单位联系 丛** 联系方式 188***5325 人 广东省珠海市金湾区南水镇装备
增层式基板层厚度的变化及其对于FCBGA BLR性能的影响 - 半导体科技.pdf 2017-06-17上传 增层式基板层厚度的变化及其对于FCBGA BLR性能的影响 - 半导体科技 文档格式: .pdf 文档大小: 1.15M 文档页数: 3页 顶/踩数: 0 / 0 收藏人数: 0 评论次数: 0 文档热度: 文档分类: 办公文档 -- 工作总结 ...
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