3.FC-BGA基板的用途 应用于PC和游戏机用微处理器和图形处理器、服务器、人工智能和网络设备用高端处理器,以及高品质车载SoC。
FCBGA封装基板 产品用途:AI、5G、大数据、高性能计算、智能汽车和数据中心等新型需求应用的CPU、图形处理器(GPU)。
FCBGA 封装基板是通过 Flip Chip Bump 连接超大规模集成电路芯片，并同时提升电、热特性的封装 基板，主要用途包括网络通讯、服务器、个人电脑、AI 处理器、自动驾驶、显 卡、专用集成电路（ASIC）等。该项目计划建设月产能为 2,000 万颗的 FCBGA 封装基板智能化工厂，分两期建设，一期产能 1,000 万颗/月，预计...
特别是随着PC、服务器等的高性能、高端化，FC-BGA基板面积越来越增加，解决与面积成正比的“弯曲现象”备受业界关注。此外，LG伊诺特的FC-BGA基板可根据不同用途，如无芯（Coreless，去除半导体基板的芯层)、薄芯、厚芯衬底等，根据客户需要的厚度进行多种制作。实现业界首次将应用于射频系统级封装 (RF-SiP)基板上...
兴森科技：坚定推进FCBGA封装基板项目建设 集微网消息，4月21日，兴森科技召开2022年年度股东大会，就《关于<2022年年度报告>全文及其摘要的议案》《关于<2022年度董事会工作报告>的议案》《关于变更部分募集资金用途的议案》等多项议案进行审议。作为其机构股东，爱集微与兴森科技工作人员就公司PCB及封装基板业务发展...
底部填充胶的主要用途是缓解应力,保护焊球,防止焊球与基板之间断裂,多通过调整底部填充胶的Tg点(玻璃化转变温度)、CET、杨氏模量等参数以达到目标。随着封装体尺寸增大,受应力影响,易在芯片边缘与角落处出现裂纹,难以找到完全符合要求的底部填充胶,影响封装体可靠性。 发明内容 本发明所要解决的技术问题是针对上述现有...
基板,主要用途包括网络通讯、服务器、个人电脑、AI 处理器、自动驾驶、显 卡、专用集成电路(ASIC)等。该项目计划建设月产能为 2,000 万颗的 FCBGA 封装基板智能化工厂,分两期建设,一期产能 1,000 万颗/月,预计 2025 年达产, 二期产能 1,000 万颗/月,预计 2027 年底达产。项目...
用途 仪器 类型 处理器 型号 TMS320C6678ACYP 货号 19+ 一般信息 数据列表TMS320C6678 Errata; TMS320C6678CYP; 标准包装 44 包装 管件 零件状态有源 类别集成电路(IC) 产品族嵌入式 - DSP(数字信号处理器) 系列TMS320C66x 其它名称296-39304 296-39304-5 296-39304-5-ND TMS320C6678ACYP-ND 规格 类型...
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