用途 网络设备 (ASIC) 服务器/电脑 (CPU) AI处理器 车载设备 (信息娱乐系统/ADAS) 家用游戏机 (SoC) 图像处理器 (GPU) 产品阵容 FC-BGA FC-LGA 多芯片FC-BGA 超多层FC-BGA 无芯FC-BGA 2.3/2.5D封装FC-BGA 产品路线图 Buildup - Outer Core ...
兴森科技:坚定推进FCBGA封装基板项目建设 集微网消息,4月21日,兴森科技召开2022年年度股东大会,就《关于<2022年年度报告>全文及其摘要的议案》《关于<2022年度董事会工作报告>的议案》《关于变更部分募集资金用途的议案》等多项议案进行审议。作为其机构股东,爱集微与兴森科技工作人员就公司PCB及封装基板业务发展情况等...
先进半导体器件的封装类型和市场用途。 (表:格罗方德) 将多个芯片封装在一起的选项包括系统级封装、多芯片模块、芯片级、小芯片、异构、2.5D 和 3D 堆叠等。正在开发的多芯片量子处理器可以解决容错量子计算机的关键扩展挑战。共同封装光学器件 (CPO) 或封装光学器件 (IPO) 正在出现,它们将光学器件和开关硅集成在...
基板,主要用途包括网络通讯、服务器、个人电脑、AI 处理器、自动驾驶、显 卡、专用集成电路(ASIC)等。该项目计划建设月产能为 2,000 万颗的 FCBGA 封装基板智能化工厂,分两期建设,一期产能 1,000 万颗/月,预计 2025 年达产, 二期产能 1,000 万颗/月,预计 2027 年底达产。项目...
用途 通用 材质 PP 类型 标准料 品牌 燕山石化 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则最终以订单结算页价格为准。 抢...
在后续的制程与可靠性实验中,受基板与芯片翘曲度不断变化的影响,边缘处的导热胶容易出现与芯片或者散热盖分层的现象,对其覆盖率有巨大的影响。底部填充胶的主要用途是缓解应力,保护焊球,防止焊球与基板之间断裂,多通过调整底部填充胶的tg点(玻璃化转变温度)、cet、......
用途 仪器 类型 处理器 型号 1 货号 19+ 一般信息 数据列表TMS320C6414-16 Errata; TMS320C6414-16; TMS320C6414-16; 标准包装 60 包装 托盘 零件状态有源 类别集成电路(IC) 产品族嵌入式 - DSP(数字信号处理器) 系列TMS320C6414/15/16 其它名称296-37716 TMS32C6415EGLZA5E0-ND 规格 类型定点 接口...
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