关于FC-BGA基板 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。 凸版利用独创发展的微细加工技术和积层布线板技术,开发了超高密度布线结构基板,提供支持半导体工艺微细化需求的产品。 本公司提供从基材设计到制造的全方位支持,需求客户对LSI的多样化应用需求,除PC和...
FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证，处于产线验证导入阶段。另一方面，无锡二期基板工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。无锡二期基板工厂爬坡和广州封装基板项目建设带来的成本和费用增加对公司报告期内...
FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。 FC-BGA的结构 2.FC-BGA基板的制造工序 芯层工序 在芯层基板上开孔、镀铜,经蚀刻去除电路部分以外的铜。 积层工序 将电路图案进行曝光、并通过镀铜处理直接形成电路。多次重复该工序进行堆叠(积层)。 外层工序 ...
自2021年起,兴森科技启动了重金打造的国际尖端的FCBGA基板工厂,历时三年精心筹备,并且目前已经具备FCBGA基板量产能力,本期将在直播中迎来其首次亮相! 本次直播,兴森科技实验室经理郭正伟、兴森科技工艺主管卢锦波、兴森科技产品经理李丁丁经理将带您深入基板厂的生产现场,一睹...
6月26日,兴森科技披露的投资者关系活动记录表介绍了公司FCBGA封装基板项目的进展、CSP封装基板业务及北京兴斐电子有限公司经营情况等。 FCBGA封装基板项目的进展 对于FCBGA封装基板项目的进展情况,兴森科技表示,公司FCBGA封装基板项目为公司战略性投资,前期主要工作集...
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FCBGA基板全球市场总体规模 IC载板英文名称为IC Substrate,是用以封装IC裸芯片的基板,是芯片封装中不可或缺的一部分,为芯片提供支撑、散热、保护功能,同时为芯片与PCB之间提供电子连接。IC应用的下游电子行业不断更新换代,轻、薄、短、小是未来的发展趋势。电子设备的功能不断丰富,对IC需要更强大的运算能力、更小...
兴森科技：FCBGA封装基板项目良率领先国内同行，差距与全球龙头企业进一步缩小 金融界8月21日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘您好，能否简要介绍下公司与欣兴电子及三星电子在FC-BGA基板上的层数及线宽/线距以及良品率上有多大差距？公司回答表示：公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力，...
兴森科技：FCBGA封装基板已通过多家客户认证并进入小批量量产阶段，封测结果未发现基板异常 金融界11月6日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：国内先进封装厂商目前布局的先进封装产能接近满产状态，其中存储器、显示驱动、功率半导体、AI芯片等领域国内封装厂商技术持续取得突破，兴森的FCBGA封装载板与国内先进封装...
兴森科技：FCBGA封装基板项目正按计划有序推进中 金融界11月13日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：公司低层板已进入小批量量产阶段，高层板产品封测和可靠性验证在持续推进中，目前已反馈的产品封测结果均为未发现基板异常，并已获得高层板小批量订单，待样品可靠性验证通过后，将开始投料生产，预计时间为2024...