首先,随着数据处理芯片的尺寸增加到70 mmx 70 mm,配套的FCBGA基板从80 mmx80 mm向110 mmx110mm的更大尺寸过渡。其次,面向高密度互连的需求,基板增层[指在芯板(Core) 两侧的增层布线层,不包含芯板。上的两层线路]的数量将从10层增加到18层甚至更多。 编辑:黄飞...
金融界9月10日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：去年兴森7+2+7 FCBGA的产品板，其针对热变形风险、导通可靠性、绝缘可靠性，都通过了严苛的加严测试。其裸基板和封装均已通过可靠性测试，并实现了量产，目前该产品板有在小批量生产吗？谢谢！公司回答表示：公司FCBGA封装基板样品通过测试后是否进入量产阶段...
格隆汇8月15日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户。公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。FCBGA封装基板项目前期建...
公司回答表示：公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，CPU、GPU等高算力芯片相关设计及封测厂商均为公司FCBGA封装基板的目标客户。公司FCBGA封装基板项目正按计划有序推进。本文源自：金融界AI电报 作者：公告君
兴森科技：FCBGA封装基板是芯片封装原材料，海内外芯片设计公司及封装厂商均为目标客户 金融界5月8日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：尊敬的董秘您好！有传闻贵司参与华为下一代人工智能芯片升腾910c的封装，是否属实？谢谢！公司回答表示：公司信息请以公司披露的公告为准。公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料...
封装类型的选择是IC 设计和封装测试的一个重要环节。如果封装类型选择不当,可能会造成产品功能无法实现,或者成本过高,甚至导致整个设计失败。 在选择封装类型时,主要从封装体的装配方式、封装体尺寸、封装体总引脚数、产品可靠性、产品散热性能、成本等主要方面综合考虑。
公司回答表示:目前内资企业通过投资扩产进军FCBGA封装基板产业,尚未进入大批量量产阶段,行业占比仍较小。封装基板产业发展的核心驱动力在于半导体产业的发展、市场转移以及封装工艺技术的升级迭代,政策因素也是行业发展的重要驱动因素之一。公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料,并不涉及封装业务,现阶...
产量占比是多少?未来的市场占有率远景和现在的国内地位怎么样? 公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板是芯片封装的原材料,HBM芯片封装需要用到FCBGA封装基板,公司以设计、生产、销售印制线路板产品为主,不涉及芯片设计和生产。感谢您的关注。
兴森科技（002436.SZ）9月10日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板样品通过测试后是否进入量产阶段取决于客户产品的设计和需求，目前送样认证的产品涵盖低层数、小尺寸到高层数、大尺寸产品。(记者 毕陆名)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻 ...
格隆汇8月15日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料,芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户。公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达9/12um,最大产品尺寸为120*120mm,低层板良率超90%,高层板良率超85%。FCBGA封装基板项目前期建设阶段...