谢凤霞：FCBGA载板是广泛应用在数据中心、智能驾驶、AI、高性能计算等领域的主要核心数字类芯片（CPU，GPU，FPGA，ASIC）上的，在国内技术上存在空白，全球的FCBGA封装载板技术主要掌握在日本、韩国等地的厂商手中。早在2012年，越亚半导体就开始布局FCBGA载板的技术储备和关键设备投入，2021年实现了国内FCBGA载板零...
金融界12月12日消息，中天精装披露投资者关系活动记录表显示，公司表示科睿斯主营FCBGA（ABF）高端载板产品，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装，将会努力争取早日进入国内头部企业的供应商名录。公司拟向顺瑜建筑增资，是为了优化资源配置，理顺管理架构，促进公司装饰业务持续健康稳定发展。顺瑜建筑...
早在2012年,越亚半导体就开始布局FCBGA载板的技术储备和关键设备投入,2021年实现了国内FCBGA载板零的突破。越亚半导体设有独立的技术中心和研发机构,拥有业内顶尖的经营管理团队和技术研发团队,具有业内领先的产品工程设计和工艺研发能力,在核心技...
金融界 2024 年 12 月 16 日消息,国家知识产权局信息显示,奥芯半导体科技(太仓)有限公司取得一项名为“FCBGA 封装载板”的专利,授权公告号 CN 222146219 U,申请日期为 2024 年 4 月。 专利摘要显示,本实用新型公开了一种 FCBGA 封装载板,包括芯板,设置于所述芯板相对两侧的堆积膜,设置于所述堆积膜背离所...
ABF载板（FC-BGA）是一种高性能的半导体封装技术，主要用于连接集成电路芯片与电路板。ABF载板（FC-BGA）是一种先进的半导体封装技术，它结合了倒装芯片（Flip-Chip, FC）技术和球栅阵列（Ball Grid Array, BGA）技术的优势。在ABF载板中，倒装芯片技术通过将芯片的有源面直接与载板相连，实现了更短的信号传输...
根据专利摘要,奥芯半导体的FCBGA封装载板设计中,采用了陶瓷基板,并在其两侧设置了铜层。这种设计不仅降低了插入损耗,还通过优化的散热性能,提升了整体产品的能效。陶瓷基板的厚度控制在0.2mm至1.5mm之间,使其在保证结构强度的同时,能够有效提升电子元件在工作的热管理能力。
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早在2012年,越亚半导体就开始布局FCBGA载板的技术储备和关键设备投入,2021年实现了国内FCBGA载板零的突破。越亚半导体设有独立的技术中心和研发机构,拥有业内顶尖的经营管理团队和技术研发团队,具有业内领先的产品工程设计和工艺研发能力,在核心技术上不断突破,三个工厂分别进行专业化生产制造,持续保持越亚半导体在无线...
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