作者: $中天精装(SZ002989)$FCBGA(ABF)高端载板市场前景广阔,预计将迎来量与价的双重增长。 FCBGA(倒装芯片球栅阵列封装)技术是一种先进的芯片封装技术,具有电性能高、散热性好、I/O密度高、电磁干扰低、承受频率高、损耗低、芯片高速运行稳定性好、尺寸小、可靠性高等优点,因此是图形加速芯片最常见的封装形式。
FCBGA 载板,还有比兴森科技进度最快的?你要说深南,还有点潜力。 博通映射到A股最大预期差股票在这里→ 这个周末因为博通大涨而带火了asic芯片概念,asic是加速计算芯片,它用的是fcbga封装基板,目前芯片本体的的最大增量就是这个,而光华科技
作者: FC-BGA(ABF)载板要正式出货了,兴森科技能炒这么高基本就是靠这个。深南股价现在高不高我说不准,但是个人感觉比兴森科技性价比高的多。 2024-03-14 20:59 $深南电路(SZ002916)$怪不得深南电路这段时间走的这么强,年报确实厉害👍🏻。不知大家看出了名堂没有,深南电路的这份年报要比昨晚工业富联的...
证券之星消息,兴森科技(002436)07月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者:贵公司在经济下行阶段果断拿出数十亿资金来投资FCBGA封装产线是出于帮助我国解决半导体封装领域卡脖子的难题吗?另外我国内资电路板企业已经布局FCBGA封装产线的是否只有兴森与深南电路?贵公司的FCB......
越亚半导体超21亿元FCBGA封装载板项目开工南通发布消息显示,FCBGA封装载板生产制造项目为越亚半导体投资建设的二期项目,总投资21.5亿元,其中设备投资约14亿元,最终可形成年产FCBGA封装载板约48万片,全面达产后年新增应税销售12亿元。
兴森科技(002436.SZ)9月24日在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单,现已进入小批量量产阶段。小批量转大批量的时间由客户决定,不同客户的要求会有差异,大客户的考核认证标准更为严格,小批量转大批量的时间周期会较长。站在公司层面,核心是做好我们自己的事情,提升技术...
金融界12月12日消息, 中天精装 (002989)披露投资者关系活动记录表显示,公司表示科睿斯主营FCBGA(ABF)高端载板产品,产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装,将会努力争取早日进入国内头部企业的供应商名录。公司拟向顺瑜建... 网页链接
作者: 50亿元科睿斯半导体FCBGA(ABF)高端载板产业项目落地浙江 东阳市融媒体中心消息显示,该项目投资50亿元,科睿斯半导体有限公司董事长陆江表示,要将FCBGA(ABF)高端载板产业项目打造成国内同行业顶级样板,填补国内该工艺领域空白。
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的董秘您好!ABF载板,又被称为味之素基板,被日本味之素公司垄断,是FC-BGA封装的标配材料。贵司的FCBGA载板批量生产是否会受到ABF载板的味之素垄断所制约? 兴森科技(002436.SZ)6月19日在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板的核心原材料和设备均可正常采购。
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