封装 FBGA-784 批号 24+ 数量 4200 制造商 Xilinx 产品种类 SoC FPGA RoHS 是 B参数 3477K 商标名 Zynq UltraScale+ 功率额定值 280mW 容差 10% 端接类型 SMD/SMT 最小工作温度 -40C 最大工作温度 +125C 封装/箱体 FBGA-784 长度 3.2mm 宽度 1.6mm 高度 1.8mm 商标 Xilinx...
封装 FBGA-784 批号 24+ 数量 3600 制造商 Xilinx 产品种类 FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS 是 最小工作温度 -40C 最大工作温度 +85C 安装风格 SMD/SMT 封装/箱体 FBGA-784 特点 OVP,PWMControl 高度 1.1mm 长度 2mm 工作温度范围 -40Cto+85C 宽度 1.25mm 单位重量 20mg 可售卖地...
封装 FBGA-784 批号 24+ 数量 3600 制造商 Xilinx 产品种类 FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS 是 封装/箱体 FBGA-784 收发器数量 24 Transceiver 商标 Xilinx 湿度敏感性 Yes 产品类型 FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量 36 子类别 Programmable Logic ICs 商标名 Virtex 可售...
封装 FBGA-784 批号 24+ 数量 3600 制造商 Xilinx 产品种类 FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS 是 封装/箱体 FBGA-784 收发器数量 24 Transceiver 商标 Xilinx 湿度敏感性 Yes 产品类型 FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量 36 子类别 Programmable Logic ICs 商标名 Virtex 可售...
型号 XC6VLX130T-1FFG784I 品牌 XILINX赛灵思 批号 新批次 封装 FBGA-784 QQ 3788417013 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上...
XC6VLX195T-2FFG784C XILINX 现场可编程门阵列 FBGA-784 型号:XC6VLX195T-2FFG784C 封装:BGA 年份:13+ 属性 LAB/CLB 数:15600 逻辑元件/单元数:199680 总RAM 位数:12681216 自适应逻辑模块 - ALM:31200 ALM 嵌入式内存:12.09 Mbit 工作电源电压:1 V ...
封装 FBGA784 产品种类 SoC FPGA 安装风格 SMD/SMT 内核数量 7 Core 最大时钟频率 500 MHz, 600 MHz, 1.2 GHz L1缓存指令存储器 2 x 32 kB, 4 x 32 kB L1缓存数据存储器 2 x 32 kB, 4 x 32 kB 逻辑元件数量 256200 LE 输入/输出端数量 252 I/O 工作电源电压 850 mV 最小工作...
封装 FBGA-784原厂窗口原厂窗口 批号 22+ 数量 1858 制造商 Xilinx 产品种类 FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS 是 逻辑元件数量 199680 输入/输出端数量 400 I/O 工作电源电压 1 V 最小工作温度 - 40 C 最大工作温度 + 100 C 安装风格 SMD/SMT 封装/ 箱体 FBGA-784 数据速率 3.75 Gb...
封装 FBGA784 批号 16+/17+ 数量 180 制造商 Xilinx 产品种类 FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS 是 逻辑元件数量 128000 输入/输出端数量 400 I/O 工作电源电压 1 V 最小工作温度 - 40 C 最大工作温度 + 100 C 安装风格 SMD/SMT 封装/ 箱体 FBGA-784 数据速率 6.6 Gb/s 系列 XC...
型号 XCZU5EV-2SFVC784I 技术参数 品牌: XILINX 型号: XCZU5EV-2SFVC784I 封装: FBGA-784 批号: 23+ 数量: 3000 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 256200 输入/输出端数量: 256 I/O 工作电源电压: 0.85 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + ...