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FBGA(通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。这种高密度、小巧、扁薄的封装技术非常适宜用于设计小巧的手持式消费类电子装置,如个人信息工具、手机、摄录一体机、以及数码相机。BGA封装内存BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/...
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