MICRON/镁光 SK HYNIX/海力士 三星 南亚 chusinly SKHYNIX SAMSUNG HYINX ETRONTECH 美光 WINBOND MIRCON FBGA78 ELPIDA/尔必达 SMARTsemi CXMT/长鑫科技 Freescale 钰创更多 包装 托盘 散装 最大电源电压 7.5v 8.5v 9.5v 6.5v 宽度 1.2mm 1.4mm 1.5mm 1.6mm
fbga78引脚定义 FBGA78是一种封装形式,其中的“FBGA”代表Fine-pitch Ball Grid Array,数字“78”表示该封装具有78个引脚。FBGA78封装通常用于集成电路的封装,它具有小间距的引脚排列和球栅阵列结构,有利于高密度集成电路的布局和连接。在具体的应用中,FBGA78封装的引脚定义会根据具体的集成电路而有所不同,因此需要...
FBGA代表Fine-Pitch Ball Grid Array(细外形球栅阵列),数字78指的是这种封装的引脚数量。FBGA78封装的引脚定义对于电子工程师来说非常重要,因为它决定了封装和芯片之间的连接方式。在本文中,我们将以FBGA78封装的引脚定义为主题,逐步解释这些引脚的功能和用途。 首先,我们来看看FBGA78引脚的布局。FBGA封装通常以一个...
FBGA是一种高密度封装技术,常用于集成电路芯片,具有更小的尺寸和更高的引脚数量。在本文中,我们将分步回答有关fbga78引脚定义的问题,以帮助读者更好地理解其结构和功能。 第一步:介绍FBGA技术和封装类型 FBGA是Fine-Pitch Ball GridArray的缩写,是一种封装技术,用于制造高密度集成电路芯片。FBGA芯片具有更小的尺寸...
在本文中,我们将重点讨论FBGA78引脚定义,并详细介绍该引脚的功能和用途。 FBGA78引脚是一种表面贴装技术(SMT)封装,它有78个引脚。FBGA代表Fine-pitch Ball Grid Array,意为细间距球栅阵列。FBGA封装提供了高效的连接和可靠性,这使得它成为许多现代电子设备(如智能手机、平板电脑和笔记本电脑)的首选封装。 在开始...
FBGA78是一种常用于集成电路封装的标准,其引脚定义确定了芯片与外部设备之间的连接方式和功能。 首先,让我们了解一下引脚的基本概念。引脚是指芯片封装的一部分,它们用来连接芯片与电路板上的其他组件或设备。引脚通常是一些金属的小触点,可以插在电路板上的孔或焊接到电路板上的焊盘上。 FBGA78具体的引脚定义基于标...
封装 FBGA-78 最大工作温度 +85°C 批号 21+ 速度 1333 MHZ 数量 10000 IC 类别 DDR4 SDRAM RoHS 是 产品种类 三星内存 产品类型 电子元器件 仓库 深圳 电压 1.2V 包装 标准包装 可售卖地 全国 型号 K4AAG045WA-BCVF 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 专用IC 商品关键词 MT40A2G8VA-062E:B、 MICRON、 FBGA-78 商品图片 商品参数 品牌: MICRON 封装: FBGA-78 数量: 5354 产品族: 存储器 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 存储容量: 16Gb (4G x 4) 存储器接口: 并联 时钟频...
商品类型 电子元器件 、 晶体管 、 场效应管(MOSFET) 商品关键词 FBGA78/MT40A1G8SA-075:E/8Gb DDR4 SDRAM、 Micron、 2000 商品图片 商品参数 品牌: Micron 封装: 2000 批号: 2022 数量: 35627 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -40C 最大工作温度: 100C 最小电源电压...
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