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Alliance Memory has introduced a new monolithic high-speed, low-voltage CMOS double data rate 3 synchronous DRAM (DDR3L SDRAM) with an 8Gb density in the 78-ball, 9mm x 13.2mm, lead (Pb)-free FBGA package. Delivering increased power efficiency for high-end computer and storage ...
fbga78引脚定义-回复 FBGA78引脚定义 FBGA78,全称为Fine Pitch Ball Grid Array 78,是一种插针间距为0.5mm的球栅阵列封装。这种封装常用于集成电路芯片,具有高密度、高速信号传输和优异的性能特点。在本文中,我们将逐步回答与FBGA78引脚定义相关的问题。 第一步:FBGA78是什么? FBGA是一种表面贴装技术,用于封装...
fbga78引脚定义-回复 什么是fbga78引脚定义? FBGA是全称为Fine-pitch Ball Grid Array(细间距球栅阵列)的缩写,指的是一种高密度集成电路封装形式。FBGA78则是指该封装中所含有的引脚数目为78个。 FBGA78是一种常用于集成电路封装的标准,其引脚定义确定了芯片与外部设备之间的连接方式和功能。 首先,让我们了解一...
FBGA78引脚是一种表面贴装技术(SMT)封装,它有78个引脚。FBGA代表Fine-pitch Ball Grid Array,意为细间距球栅阵列。FBGA封装提供了高效的连接和可靠性,这使得它成为许多现代电子设备(如智能手机、平板电脑和笔记本电脑)的首选封装。 在开始详细介绍FBGA78引脚之前,我们首先需要了解引脚的基本概念。引脚就像电子设备的接...
FBGA是一种高密度封装技术,常用于集成电路芯片,具有更小的尺寸和更高的引脚数量。在本文中,我们将分步回答有关fbga78引脚定义的问题,以帮助读者更好地理解其结构和功能。 第一步:介绍FBGA技术和封装类型 FBGA是Fine-Pitch Ball GridArray的缩写,是一种封装技术,用于制造高密度集成电路芯片。FBGA芯片具有更小的尺寸...
fbga78是一种封装,用于集成电路的引脚定义。FBGA代表Fine-Pitch Ball Grid Array(细外形球栅阵列),数字78指的是这种封装的引脚数量。FBGA78封装的引脚定义对于电子工程师来说非常重要,因为它决定了封装和芯片之间的连接方式。在本文中,我们将以FBGA78封装的引脚定义为主题,逐步解释这些引脚的功能和用途。 首先,我们来...
封装: 78ball FBGA 批号: 14+ 数量: 1100 制造商: SKHYNIX 内存集成电路类型: DDR DRAM 最长访问时间: 0.225 ns 最大时钟频率 (fCLK): 800 MHz I/O 类型: COMMON 交错的突发长度: 4,8 内存宽度: 8 功能数量: 1 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动...
Package:78FBGA;Voltage:1.35v;Size:7.5x11x1.2mm;Temperature:0 ~ 95 °C;Tech(nm):25nm;Speed:1600Mbps;Place of Origin:origion;Brand Name:Original;Model Number:K4B8G0846D-MYK0;Packaging Type:2000pcs/reel;Application:Consumer electronics;Type:chip;Package / C
Industrial Temperature( -40oC ~ 95 oC) • JEDEC standard 78ball FBGA(x8), 96ball FBGA(x16)• Driver strength selected by EMRS • Dynamic On Die Termination supported • Asynchronous RESET pin supported • ZQ calibration supported • TDQS (Termination Data Strobe) supported (x8 only)...