esd latch-up原理esd latch-up原理 ESD(静电放电)引起Latch-up的原理是:当ESD静电加压,可能会从保护电路中引入少量带电载流子到阱或衬底中,会触发可控硅(SCR)电路,引起VDD和GND之间产生大电流,导致Latch-up。©2022 Baidu |由 百度智能云 提供计算服务 | 使用百度前必读 | 文库协议 | 网站地图 | 百度营销 ...
还有个概念就是二次击穿电 流,就是进入Latch-up之后I^2*R热量骤增导致硅融化了,而这个就是要限流,可以通过控制 W/L,或者增加一个限流高阻, 最简单最常用的方法是拉大Drain的距离/拉大SAB的距离(ESD rule的普遍做法)。 3、栅极耦合(Gate-Couple) ESD技术 我们刚刚讲过,Multi-finger的ESD设计的瓶颈是开启的...
还有个概念就是二次击穿电流，就是进入Latch-up之后I^2*R热量骤增导致硅融化了，而这个就是要限流，可以通过控制W/L，或者增加一个限流高阻， 最简单最常用的方法是拉大Drain的距离/拉大SAB的距离(ESD rule的普遍做法)。
而Hold电压就是要维持持续ON,但是又不能进入栅锁(Latch-up)状态,否则就进入二次击穿(热击穿)而损坏了。还有个概念就是二次击穿电流,就是进入Latch-up之后I^2*R热量骤增导致硅融化了,而这个就是要限流,可以通过控制W/L,或者增加一个限流高阻, 最简单最常用的方法是拉大Drain的距离/拉大SAB的距离(ESD rule的...
还有个概念就是二次击穿电流,就是进入Latch-up之后I^2*R热量骤增导致硅融化了,而这个就是要限流,可以通过控制W/L,或者增加一个限流高阻,最简单最常用的方法是拉大Drain的距离/拉大SAB的距离(ESD rule的普遍做法)。 3、栅极耦合(Gate-Couple) ESD技术:我们刚刚讲过,Multi-finger的ESD设计的瓶颈是开启的均匀性...
还有个概念就是二次击穿电流,就是进入Latch-up之后I^2*R热量骤增导致硅融化了,而这个就是要限流,可以通过控制W/L,或者增加一个限流高阻,最简单最常用的方法是拉大Drain的距离/拉大SAB的距离(ESD rule的普遍做法)。 3、栅极耦合(Gate-Couple) ESD技术:我们刚刚讲过,Multi-finger的ESD设计的瓶颈是开启的均匀性...
除了Latch-up,I/O接口电路还需要考虑静电泄放效应(Electro-Static Discharge,ESD)。通俗来说,ESD是指极高的电荷量在极短的时间内泄放,从而造成电路节点损坏的现象。相应的,I/O接口电路会配置ESD保护电路,用以泄放电荷。ESD保护电路的设计目标,是在引入一个电流通道,使ESD电流主动泄放。它主要由两类器件组成:非...
还有个概念就是二次击穿电流,就是进入Latch-up之后I^2*R热量骤增导致硅融化了,而这个就是要限流,可以通过控制W/L,或者增加一个限流高阻, 最简单最常用的方法是拉大Drain的距离/拉大SAB的距离(ESD rule的普遍做法)。
LATCHUP也是经常听到的术语,也和芯片损伤有关。LATCH-UP 是特指芯片内部P型/N型/P型/N型半导体组合成的这个结构发生产生大电流的正反馈导通现象。ESD和其他类型的EOS都有可能造成LATCH-UP,但也未必都是因为LATCH-UP而造成损坏。LATCH-UP也有自己的测试标准。简单的原理是对芯片注入某个量级的触发电流,验证芯片会...
还有个概念就是二次击穿电流,就是进入Latch-up之后I^2*R热量骤增导致硅融化了,而这个就是要限流,可以通过控制W/L,或者增加一个限流高阻,最简单最常用的方法是拉大Drain的距离/拉大SAB的距离(ESD rule的普遍做法)。 3、栅极耦合(Gate-Couple) ESD技术:我们刚刚讲过,Multi-finger的ESD设计的瓶颈是开启的均匀性...