陶瓷线路板（Ceramic PCB）常用的两种工艺是DBC（Direct Bonded Copper）和DPC（Direct Plated Copper），它们在制造过程和特点上有所区别：DBC工艺（直接键合铜）：制造过程：DBC工艺是通过在陶瓷基板表面形成铜薄膜，然后将铜薄膜通过热压工艺与陶瓷基板直接键合在一起。这种工艺需要在高温下进行，以确保铜与陶瓷基板...
与DPC技术相比,DBC增加了制造成本。对于DPC陶瓷PCB,它是在较低的温度(约300摄氏度)下制造的,同时能够完全避免高温对材料或电路结构的不利影响,还降低了制造过程的成本。 其次,DBC陶瓷PCB受其铜键合工艺的限制。由于DBC的铜直接粘接在其表面,该技术无法制作穿孔(PTH)。因为陶瓷基板上的孔在铜结合之前就已经钻好了,...
（4）DBA：DBA是基于DBC工艺技术发展起来的新型金属敷接陶瓷基板，是铝与陶瓷层键合而形成的基板，其结构与DBC 相似，也可以像PCB一样蚀刻出各式各样的图形。图4.DBA工艺流程示意图 来源：DBA直接覆铝陶瓷基板：功率器件封装材料来势汹汹！！因对氧含量有严格的限制，DBA对设备和工艺控制要求较高，基板制作成本较...
综上所述，DBC基板和PCB板各有千秋，没有绝对的“更好”，只有更适合的应用场景。在选择时，您需要根据自己的需求和预算来权衡各种因素。如果您需要高导热性和稳定性，且预算充足，那么DBC基板可能是您的首选；而如果您需要复杂的电路设计和多功能性，同时预算有限，那么PCB板无疑是更合适的选择。希望通过本文的解...
DBC基板在电力电子模块技术中,主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体,DBC基板通过表面覆铜层完成芯片部分连接极或者连接面的连接,功能近似于PCB板。 DBC基板具有绝缘性能好、散热性能好、热阻系数低、膨胀系数匹配、机械性能优、焊接性能佳的显著特点。
一般来说,DBC基板的制造成本要高于PCB板。这是因为DBC基板的生产工艺相对复杂,对原材料和设备的要求也更高。💰 因此,如果你的产品对成本有严格限制,那么选择PCB板可能会更合适。DBC基板和PCB板各有其优势和应用领域。在选择时,我们需要根据具体的应用场景、性能需求和成本考虑来进行权衡和决策。🤔 希望这篇文章...
简而言之，IC载板就是集成电路先进封装的关键基材，“特殊”的PCB。特别的是：集成电路的封装所涉及的...
DBC陶瓷基板PCB的作用包括: 良好的热传导:有助于散热,保证电子元件在高温环境下的正常工作。 高绝缘性能:提供可靠的电气绝缘,防止电路短路和漏电。 机械强度高:可以承受较大的机械压力和振动。 高频性能好:适用于高频电路,减少信号损耗。 稳定性好:在恶劣环境下具有较好的稳定性和可靠性。
PCB板级组装胶粘剂有:贴片胶(SMTAdhesives),圆顶包封材料(COBEncapsu-lant),FPC补强胶水(FPCReinforcementAdhe-sives),板级底部填充材料(CSP/BGAUnderfills),摄像头模组组装用胶(ImageSensorAssemblyAd-hesives),敷型涂覆材料(conformalcoating),导热胶水(Thermallyconductiveadhesive)。
陶瓷线路板 陶瓷PCB 1.18元 10000个可售 10个11.8元已选清单 支付方式 支付宝微信银行转账 立即订购 加入购物车 商家电话 在线咨询 深圳市亿圆电子有限公司 2年 来料加工来样定做来图定制包工包料ODMOEM真实性核验 主营商品:铝基板、特种电路、储能电路板 进入店铺 全部商品 店...