随着微电子封装技术不断发展,器件尺寸越来越小,安装密度越来越高,新型封装技术不断涌现,对电子胶粘剂的涂覆工艺的精度、速度和灵活性提出了更高的求。 电子胶粘剂 1. 电子胶粘剂分类 微电子封装用电子胶粘剂按封装形式可分为半导体IC封装胶粘剂和PCB板级组装胶粘剂两大类。半导体IC封装胶粘剂有环氧模塑料(EMC),LE...
由于混合封装结构需要组成多层结构,考虑到散热,底层采用直接覆铜陶瓷基板(directbondingcopper,dbc),而上层一般采用pcb板。但是pcb板的绝缘材料采用环氧树脂,其绝缘强度一般在30kv/mm,但是散热性能不佳,因而采用pcb的混合封装结构不适宜应用在大电流、大功率、高温的场合,而dbc基板的绝缘材料一般是氧化铝或氮化铝,虽然其...
专业研发生产高精密陶瓷线路板,pcb线路板,软硬结合板,FPC及IC载板,产品广泛应用于汽车电子,LED封装,UV光源,工功率器件,传感器,AI等高技术领域。 7K01 惠州市芯瓷半导体有限公司 官网:http://www.semi-xc.com/ 惠州市芯瓷半导体有限公司专注于精密陶瓷电路产品的研发、生产、销售、服务,为半导体封装提供封装基板和...
其中,直接键合铜(DBC)陶瓷基板逐渐取代传统的PCB基板,广泛应用于多芯片功率半导体模块电子线路。 一、DBC工艺流程简介 DBC是在陶瓷表面(主要是氧化铝和氮化铝)键合铜箔的一种金属化方法,它是随着板上芯片(COB)封装技术的兴起而发展出来的一种新型工艺。 其基本原理是在Cu与陶瓷之间引进氧元素,然后在1065～1083℃时形...
1. 2022年中国印刷线路板产业投资规模2.2022年中国印刷线路板产业投资分布3.2022年中国印刷线路板产业投资区域4.2022年中国印刷线路板产业投资分析4.1 2022年中国印刷线路板PCB产业投资分析4.2 2022年中国印刷线路板FPC产业投资分析4.3 2022年中国印刷线路板IC载板产业投资分析4.4 2022年中国印刷线路板铜箔产业投资分析4.5 ...
直接敷铝陶瓷基板(Direct Bonded Aluminum,DBA)是基于DBC工艺技术发展起来的新型金属敷接陶瓷基板,是铝与陶瓷层键合而形成的基板,其结构与DBC 相似,也可以像PCB一样蚀刻出各式各样的图形。 图DBC基板结构,来源:三菱综合材料 1.DBA陶瓷基板敷接原理 DBA陶瓷基板敷接过程是利用铝在液态对陶瓷有较好的润湿性能来实现。
4.1 2022年中国印刷线路板PCB产业投资分析 4.2 2022年中国印刷线路板FPC产业投资分析 4.3 2022年中国印刷线路板IC载板产业投资分析 4.4 2022年中国印刷线路板铜箔产业投资分析 4.5 2022年中国印刷线路板覆铜板产业投资分析 第五章:2022年中国消费电子产业投资分析 ...
被引量: 0发表: 2006年 三维混合封装高功率密度SiC单相逆变器的热及可靠性设计 对DBC与PCB混合半桥三维封装结构中的DBC陶瓷基板,键合线,焊料层等关键结构的可靠性做了详尽的研究分析.还通过温度循环加速试验仿真,进一步研究了半桥模块焊料层的内部... 方建明 - 华中科技大学 被引量: 0发表: 2016年 ...
本发明涉及一种IPM封装模块的固晶组装治具,包括框架盖板,框架载具,陶瓷片盖板和陶瓷片载具组成;陶瓷片载具开设有多个片位槽;陶瓷片载具底部分布有多个第一沉头孔,第一... 贾润杰,张耀 被引量: 0发表: 2023年 IPM模块,车辆及IPM模块的制作方法 本发明提供了IPM模块及车辆,包括底板,PCB板,DBC板和引线框架,DBC板...
陶瓷基板也有成为陶瓷电路板、陶瓷线路板、陶瓷pcb板等,陶瓷基板根据陶瓷基片材料不同,可以分为氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板、碳化硅陶瓷基板等,根据不同工艺又可以分为DPC陶瓷基板、DBC陶瓷基板、AMB陶瓷基板、HTCC陶瓷基板、LTCC陶瓷基板等;根据层数可以分为单、双面陶瓷基板、多层陶瓷基板。陶瓷基板...