随着微电子封装技术不断发展,器件尺寸越来越小,安装密度越来越高,新型封装技术不断涌现,对电子胶粘剂的涂覆工艺的精度、速度和灵活性提出了更高的求。 电子胶粘剂 1. 电子胶粘剂分类 微电子封装用电子胶粘剂按封装形式可分为半导体IC封装胶粘剂和PCB板级组装胶粘剂两大类。半导体IC封装胶粘剂有环氧模塑料(EMC),LE...
陶瓷覆铜基板具有优异的导热性、绝缘性、机械性能,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。 扫描二维码即可加入陶瓷基板交流群 陶瓷覆铜基板工艺主要有直接键合铜(DBC)法、活性金属焊接(AMB)法、直接电镀铜(DPC)法和激光活化金属(LAM)法等。其中,直接键合铜(DBC)陶瓷基板逐渐取代传统的PCB基板...
与PCB基板一样可以刻蚀出各种结构的图形。 6、附着力强: 金属和陶瓷之间具有足够的附着强度。 三、应用范围 DBC陶瓷基板广泛应用于半导体致冷器,电子加热器,大功率电力半导体模块,功率控制电路,功率混合电路,智能功率组件,高频开关电源,固态继电器,汽车电子,太阳能转换器,电讯专用交换机,接收系统,激光等多项工业电子领域。
陶瓷覆铜基板具有优异的导热性、绝缘性、机械性能,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。 陶瓷覆铜基板工艺主要有直接键合铜(DBC)法、活性金属焊接(AMB)法、直接电镀铜(DPC)法和激光活化金属(LAM)法等。其中,直接键合铜(DBC)陶瓷基板逐渐取代传统的PCB基板,广泛应用于多芯片功率半导体模块...
对于DBC,我能想到的类似的物品就是平时在学校做电子实验会用到的裸PCB板,共同点在于都是直接覆铜,但用处和制作方式肯定不一样。而测试DBC我们需要更换连体测试服,戴好帽子与口罩,穿好绝缘鞋,才能进入测试厂房。通常来说,DBC上集成了多个切割成型的晶圆,并在生产前线打线完成,成为了一个完整的器件,只不过没有进行...
DBC封装基板 发布询价信息 普通会员 企业名:上海申和热磁电子有限公司 类型: 电话: 86-021-36160484 联系人: 程小东 地址: 产品分类 电子材料(7) ∟电子陶瓷材料(1)∟PCB基板材料(5)∟其它电子原辅材料(1) 新品上架 SDBC(DBC)电工陶瓷材料 电力电子模块用基板 直接敷铜基板 DBC封装基板 覆...
1)在器件封装中,由于封装材料不同,其封装材料的热膨胀系数的差异,导致器件出现不同程度的形变和热应力积累,最终导致如焊线脱离、焊料分层、塑封体开裂分层等失效问题;温度的升高也会降低器件的性能,带来电流的载荷能力和栅压影响等问题。传统单面散热的功率芯片损耗产生的热量通过绝缘基板、底板单方向传导至散热器。这...
DPC陶瓷覆铜基板|DPC陶瓷电路板|陶瓷PCB-南积半导体 2.应用场景对比 DPC 应用领域:激光雷达、高精度传感器、5G通讯、工业射频、大功率LED、混合集成电路等。 优势:DPC技术能够满足这些领域对电路复杂度、空间紧凑性和精度的要求。 AMB 应用领域:新能源汽车电驱系统、超高压充电桩、轨道交通、风力发电、光伏、5G通信...
陶瓷基板也有成为陶瓷电路板、陶瓷线路板、陶瓷pcb板等,陶瓷基板根据陶瓷基片材料不同,可以分为氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板、碳化硅陶瓷基板等,根据不同工艺又可以分为DPC陶瓷基板、DBC陶瓷基板、AMB陶瓷基板、HTCC陶瓷基板、LTCC陶瓷基板等;根据层数可以分为单、双面陶瓷基板、多层陶瓷基板。陶瓷基板...
DBA陶瓷基板的制造工艺相对简单,成本较低。其制造过程主要包括基板制备、金属化处理、叠层封装等步骤。这种制造工艺相对成熟,可以实现大批量生产,因此在一些对成本控制要求较高的领域得到广泛应用。然而,由于其导热性能相对较差,因此在一些高功率电子产品中的应用受到一定的限制。