DBC基板制作成本要高于pcb板，制作工艺叫较为复杂，成品率相对较低，较容易碎。
这两种板子主要是因为工艺的不同而命名的,DPC陶瓷基板采用的是DPC-磁控溅射+电镀 工艺 精度高,设备成本高;DBC工艺-铜直接烧结到陶瓷板上,直接印刷-厚膜工艺 设备便宜,工艺成熟,但是精度不高氧化铝陶瓷制作方法有流延法 干压 凝胶。 其次,就是这两种工艺应用区别和不同 DBC技术。铜层厚,加工快,价格便宜,可以制作多...
(4)大面积接地 在高频电路中,将PCB上所有未使用的区域都铺设为地线,以减少地线上的感抗,从而削弱地线上产生的高频信号,屏蔽电场干扰。 (5)加粗接地线 如果接地线很细,则接地电位会随着电流的变化而变化,导致PCB设备的时序信号电平不稳定,抗噪声性能变差,其宽度至少应大于3mm (6) D/...
1、 PCB压合的原理 压合最主要的目的在于透过“热与压力”使PP结合不同内层芯板及外层铜箔, 并利用外层铜箔作为外层线路之基地。而不同的PP组成搭配不同的内层板材与面铜则可调配出不同规格厚度的线路板。压合制程是 PCB多层板制造最重要的制程,须达到压合后各项P...
PCB和集成电路的关系 集成电路是一般是指芯片的集成,像主板上的北桥芯片,CPU内部,都是叫集成电路,原始名也是叫集成块的。而PCB是指我们通常看到的电路板,还有在电路板上印刷焊接芯片。 对于两者关系的理解:集成电路(IC)是焊接在PCB板上的;PCB板是集成电路(IC)的载...
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人物简介: 单志平,曾担任深圳和禾电子科技有限公司等公司法定代表人,曾担任深圳和禾电子科技有限公司等公司高管。 老板履历 图文概览商业履历 任职全景图 投资、任职的关联公司 商业关系图 一图看清商业版图 更新时间:2024-09-02关联企业0 担任法定代表人0 担任股东0 担任高管0 所有任职企业0 作为最终受益人0 ...
已知正方形ABCD.E是CD的中点.P是BC边上的一点.下列条件中不能推出△ABP与△ECP相似的是( )A.∠APB=∠EPCB.∠APE=90°C.P是BC的中点D.BP:BC=2:3