成本：由于FPC使用的材料相对昂贵，且加工工艺复杂，因此其成本通常高于PCB。而PCB的成本相对较低，且生产工艺更加成熟，更容易实现大规模生产。可靠性：虽然FPC在灵活性方面表现出色，但由于其柔性材料容易受到弯曲、挤压等力的影响，因此在某些极端使用条件下，其可靠性可能略逊于PCB。然而，随着技术的不断
4.制造工艺 FPC 需激光切割、覆盖保护膜(Coverlay)替代阻焊层,加工精度要求更高。 PCB 采用蚀刻、钻孔、沉铜等标准工艺,适合大规模生产。 5.性能与成本 FPC 耐高温、抗振动,但散热较差;材料及加工成本较高(尤其多层设计)。 PCB 散热性能好,机械强度高,成本相对较低(标准化程度高)。 6.设计限制 FPC 弯折区域...
1、FPC是PCB的一种,普通PCB通常也被称为“硬板”,FPC则被称为“软板”。 2、FPC的体积比PCB小,可以有效降低产品体积,增加携带上的便利性。 3、FPC重量比 PCB 轻,可以减少最终产品的重量。 4、FPC厚度比PCB薄,可以提高柔软度,加强在有限空间内作三...
一、材料差异 PCB：通常采用刚性基板，如FR-4玻璃纤维增强环氧树脂。具有良好的稳定性和承载能力，适用于...
FPC(柔性印刷电路板)和PCB(硬性印刷电路板)在材料、结构和应用上有明显的区别。 材料:FPC使用柔性基材,比如聚酰亚胺,使得它可以弯曲和折叠。PCB则使用硬性基材,比如玻璃纤维,保持刚性。 结构:FPC通常较薄,设计灵活,适合复杂形状的装配。PCB较厚,结构稳定,适合需要强度的应用。 应用:FPC常用于需要弯曲或紧凑空间的设备...
PCB(Printed Circuit Board)电路板和FPC(Flexible Printed Circuit)电路板是两种常见的电路板类型,它们的主要区别如下: 1. 材料:PCB电路板通常使用刚性基板,如FR-4玻璃纤维增强环氧树脂。而FPC电路板则采用柔性基板材料,如聚酯薄膜(如PI)或聚酰亚胺薄膜(如Kapton)。
PCB通常是由FR4作为基材，是电子元器件当中的支撑体，也叫做硬板。而FPC，其实属于PCB的一种，但是与...
PCBA 是在 PCB 或 FPC 上完成了电子元器件的焊接组装工艺，形成了一个完整的电子产品组件。PCBA 包括了电路板本身（PCB 或 FPC）以及焊接在上面的各种电子元器件，如芯片、电阻、电容等。主要区别总结如下：FPC 与 PCB 的区别在于基材的柔软程度和弯曲性能，以及应用场合的不同。PCBA 则是对 PCB 或 FPC 进行...