基于板上封装技术而发展起来的直接覆铜陶瓷板(DBC)也是一种导热性能优良的陶瓷PCB。DBC在制备过程中没有使用黏结剂,因而导热性能好,强度高,绝缘性强,热膨胀系数与Si等半导体材料相匹配。然而,陶瓷PCB与金属材料的反应能力低,润湿性差,实施金属化颇为困难,不易解决Al2O3与铜板间微气孔产生的问题,这使得该产品的量...
在DBC陶瓷基板的制作过程中,铜板的氧化时间、氧化温度以及氧分压等因素都会对键合强度产生显著影响。 DBC陶瓷基板广泛应用于电力半导体模块、太阳能电池板组件以及绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等封装器件中。然而,这种方法也存在一些不足,比如在高温下利用铜和氧的共晶反应要求设备与工艺具有较高的精确度,而且DBC的结合强度...
DBC陶瓷基板由于同时具备铜的优良导电、导热性能和陶瓷的机械强度高、低介电损耗的优点,被广泛应用于各型大功率半导体特别是IGBT封装材料。DBC技术是利用铜的含氧共晶液直接将铜敷接在陶瓷上,其制备过程中关键因素是氧元素的引入,因此需对铜片进行预氧化处理。 一、铜片的氧化工艺 铜片氧化分为湿法氧化(包括浸泡氧化...
2023年全球DBC陶瓷基板市场规模大约为4.85亿美元，预计到2030年将达到8.6亿美元，2024-2030...
•功率半导体封装,包括汽车电机控制 •混合动力和电动汽车电源管理电子产品 •射频封装 •微波设备 陶瓷- DPC 与 DBC 由于铜和陶瓷基板之间采用直接键合,DBC 和 DPC 对于高功率应用具有相同的优势,因此,两者的相同关键属性是: •出色的导热性 •高工作温度 ...
目前IGBT封装主要采用DBC陶瓷基板,原因在于DBC具有金属层厚度大(一般为100~600um),具有载流大、耐高温性能好及可靠性高的特点,结合强度高(热冲击性好)等特点。 AMB技术实现了氮化铝和氮化硅陶瓷与铜片的覆接,可大幅提高陶瓷基板可靠性,...
DBC厚膜双面覆铜陶瓷基板 金属化厚度300um 金瑞欣按图定制加工 ￥29.69 获取底价 商品描述 价格说明 联系我们 品牌 金瑞欣 层数 2层 板厚 0.635mm 所用板材 96%氧化铝 表面处理 沉金 绝缘层导热系数 30W 外层铜厚 25um 工艺特点 厚膜工艺 介电常数 9.8 成品翘曲度 0.1% 批号 202216ct 数量...
DBC(陶瓷铜箔高温键合) 电路板-健翔升 陶瓷基板性能: 铜键合力(N/cm2):≥ 10 导热率(W/m·K):96%氧化铝陶瓷 20~27 W/m·K 氮化铝陶瓷180~220 W/m·K 翘曲度(mm):3‰(每100mm为0.3mm) 陶瓷基板材料规格: 常用大料尺寸mm:114*114 120*120 140*130 190*140 ...
在烧杯中通过化学腐蚀法去除表面残留的氧化物,然后在高温真空腔室中进行干法腐蚀。使用SST 3130真空/压力炉完成芯片和DBC衬底的粘接。此外按照封装设计要求为键合过程中元件的支撑定位加工了钢制或石墨工具。这种键合技术允许零件的对准容差在±0.0254mm范围内。
OrCAD X Capture CIS 设计小诀窍第二季 | 01. 如何在 Capture 中设置元器件不输出到 BOM 9678 1 03:00:18 App 千兆交换机项目时钟-原理图PCB设计-打板调试-手把手讲解-一对一答疑-硬件入门必备 789 0 06:26 App OrCAD X Capture CIS 设计小诀窍 I 12.DBC 及 Capture.ini 配置 160 0 03:20 App ...