C2W倒装装备是一种自动化的半导体封装设备,其工作原理是通过高精度的键合技术将倒装芯片与基板连接起来。具体来说,C2W倒装装备将倒装芯片放置在基板上,然后通过高温和高压的方式将芯片与基板键合在一起。在这个过程中,C2W倒装装备需要保证芯...
全新国产/原装 OP07C OP07CP 封装DIP-8 直插精密运算放大器芯片 深圳市新亚洲电子市场亿时电子经营部2年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市 ¥0.18 全新原装 OP07CDR SOP-8贴片 丝印OP07C 双极性运算放大器芯片 钦恒(深圳)电子有限公司2年 月均发货速度:暂无记录 ...
钽电容 10UF 35V C型 106K 6032封装 TAJC106K035RNJ贴片电容 深圳市特斯拉与牛顿科技有限公司16年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市福田区 ¥1.00 TAJD106K035RNJ 贴片钽电容 35V 10UF ±10% AVX 封装7343 正品 深圳市创豪芯科技有限公司2年
烧陶瓷工艺如何设计与塑料封装QFN完全兼容,结合0.50mm节距CQFN72外壳设计,就如何解决CQFN封装的散热、高频电性能、薄型封装的气密性和结构强度,以及封装电路的二次组装中助焊剂清洗不彻底、焊接层/焊点有空洞和桥连短路、焊点难检查和返工困难等问题进行了论述,为高密度、高性能、高可靠封装提供了新的封装结构和技术...
洲明科技通过自主研发掌握了Micro LED核心技术，包括Micro级芯片封装、像素级分光混bin、全倒装芯片设计等，并在Micro LED结合AM主动式驱动技术上领先业界。随着技术的成熟和产品迭代升级带来的成本降低，Micro LED技术在显示屏市场的应用前景广阔，有望助力LED行业切入C端市场。出海与内需共振，叠加助推洲明再次高增长。洲...
精度 DLVR-L05D 系列 DLVR 电源电压 3.35 端口类型 压力管 工作温度 68 封装/外壳 DIP-4 特性 DLVR-L60G 最小包装数 1 应用领域 测量仪器 数量 10000 封装 原厂封装 可售卖地 全国 型号 DLVR-L01D-E2NJ-C-NI3F 此价格并非售价,有需求请联系13724211742郭生DLVR-L01D-E2NJ-C-NI3F ...
芯海科技USB-PD快充整体解决方案通过PD快充的产生开始讲解,人们需要快充的缘由。但早期的QC快充不尽人意,直到UFCS融合快充的出现,并把功率增加到40W后,开始打破PD快充私有协议的壁垒,只有规范通用化才能让PD快充更安全,UFCS在充电上做得更专,调节精度更高、安全性更好,而且实现成本更低。
CUB2041是一款适用于显示器、HUB、Docking等应用领域的高集成度、高性能、低功耗USB2.0 集线器,集成1个USB2.0上行端口和4个USB2.0下行端口。产品响应时间快,内部使用状态机进行控制,所有USB2.0端口都完全符合USB 2.0 标准,并且向下兼容USB 1.1 标准。 USB2.0 HUB芯片CUB2041拥有SSOP28、QFN24两种封装工艺,满足客户的...
深圳市 原厂原装OP07CSZ SOP8 精密放大器OP07C运算放大器,缓冲器 复购率:11% 10年 ￥2.5成交0笔 深圳市 全新原装OP07COP07CSOP07CSZ 高精度运算放大器贴片SOP8 复购率:16% 2年 ￥0.79成交10笔 深圳市 OP07CSZOP07C贴片SOP8 线性运算放大器全新现货 ...
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