全新国产OP07CDR 丝印OP07C 封装SOIC-8 单通道运算放大器芯片 深圳市芯启跃半导体有限公司1年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市 ¥3.90 全新原装 OP07CSZ-REEL7 贴片SOP-8 电压运算放大器IC芯片OP07C 深圳市正合芯电子有限公司2年 月均发货速度:暂无记录 ...
4953 封装SOP-8 MOS管晶圆 AOD409电源管理芯片 CRST150N10N2 中广芯源 距您较近 降压型 深圳市中广芯源科技有限公司 2年 查看详情 ￥15.00/个 广东深圳 SHT35-DIS SHT35 DFN8 数字型 高精度 温湿度 传感器ic芯片 距您较近 新年份 深圳市翔芯微科技有限公司 6年 查看详情 ￥0.35/个 广东深圳 ELM...
TMCMA1C106贴片钽电容1206封装电容器TMCMA1C106KTRF高精度钽电容 广东腾骏电子科技有限公司5年 月均发货速度:暂无记录 广东 东莞市 ¥1.00 TAJD106K035RNJ 贴片钽电容 35V 10UF ±10% AVX 封装7343 正品 深圳市创豪芯科技有限公司2年 月均发货速度:暂无记录 ...
这款电容的型号为C2012C0G1H101JT000N,是TDK品牌生产的一款高精度、高性能的0805(或2012公制)封装电容。通过深圳谷京这一TDK的一级代理渠道,客户可以确保购买到正品电容,并享受到专业的技术支持和贴心的售后服务。在电气性能方面,C2012C0G1H101JT000N电容展现出了卓越的高精度和稳定性。其电容值为100皮法拉(...
洲明科技通过自主研发掌握了Micro LED核心技术，包括Micro级芯片封装、像素级分光混bin、全倒装芯片设计等，并在Micro LED结合AM主动式驱动技术上领先业界。随着技术的成熟和产品迭代升级带来的成本降低，Micro LED技术在显示屏市场的应用前景广阔，有望助力LED行业切入C端市场。出海与内需共振，叠加助推洲明再次高增长。洲...
决CQFN封装的散热、高频电性能、薄型封装的气密性和结构强度,以及封装电路的二次组装中助焊 剂清洗不彻底、焊接层/焊点有空洞和桥连短路、焊点难检查和返工困难等问题进行了论述,为高密 度、高性能、高可靠封装提供了新的封装结构和技术途径。 关键词:CQFN;热阻;气密性封装;结构强度;组装;可靠性 ...
芯海科技USB-PD快充整体解决方案通过PD快充的产生开始讲解,人们需要快充的缘由。但早期的QC快充不尽人意,直到UFCS融合快充的出现,并把功率增加到40W后,开始打破PD快充私有协议的壁垒,只有规范通用化才能让PD快充更安全,UFCS在充电上做得更专,调节精度更高、安全性更好,而且实现成本更低。
赛微电子MEMS传感器产线完成智能化改造，可为AI芯片提供高精度环境感知模组。通富微电与华为海思联合开发2.5D先进封装方案，将HBM存储堆叠良率提升至98%。设计-制造-封测全链条的技术协作，有效缩短了产品迭代周期。二、AI基础设施生态逐步完善 智能计算中心建设提速 国家超算广州中心部署的寒武纪思元590集群，峰值算力...
输出电压精度:+25℃ 时±1% 低压差:2A 时 80mV(典型值) 低噪声:带偏置时 5μVRMS(典型值) 出色的负载和线路瞬态响应 具有输出自动放电 可调软启动浪涌控制 支持电源良好指示器功能 -40℃ 至 +125℃ 工作温度范围 采用绿色 TQFN-3.5×3.5-20L 和 TQFN-5×5-20L 封装 ...
如何进行BGA封装的焊接工艺 随着电子技术的飞速发展,BGA封装因其高集成度和高性能而广泛应用于各种电子产品中。然而,BGA封装的焊接工艺相对复杂,需要精确控制以确保焊接质量和产品的可靠性。 1. 准备工作 1.1 材料准备 2024-11-20 09:37:45 SMT加工贴片的焊接工艺是什么? 再来提及的是贴片加工的再流焊接工艺流程...