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4953 封装SOP-8 MOS管晶圆 AOD409电源管理芯片 CRST150N10N2 中广芯源 距您较近 降压型 深圳市中广芯源科技有限公司 2年 查看详情 ￥15.00/个 广东深圳 SHT35-DIS SHT35 DFN8 数字型 高精度 温湿度 传感器ic芯片 距您较近 新年份 深圳市翔芯微科技有限公司 6年 查看详情 ￥0.35/个 广东深圳 ELM...
深圳市 原厂原装OP07CSZ SOP8 精密放大器OP07C运算放大器,缓冲器 复购率:28% 11年 ￥2.5成交0笔 深圳市 超低失调电压运算放大器OP07CSZ-REELOP07CSZ 丝印OP07C 复购率:68% 1年 24小时发货 ￥4.0成交1笔 深圳市 全新原装OP07COP07CSOP07CSZ 高精度运算放大器贴片SOP8 ...
这款电容,其型号为GRM2162C2A102JA01D,是村田(Murata)推出的一款专为高精度应用而设计的小型贴片电容。它采用了0805的封装尺寸,这一紧凑且流行的设计,使得它非常适合在电路板上进行高密度贴装,满足了现代电子设备对元件小型化、轻量化的需求。在电气性能方面,GRM2162C2A102JA01D电容展现出了卓越的特性。其电容...
洲明科技通过自主研发掌握了Micro LED核心技术，包括Micro级芯片封装、像素级分光混bin、全倒装芯片设计等，并在Micro LED结合AM主动式驱动技术上领先业界。随着技术的成熟和产品迭代升级带来的成本降低，Micro LED技术在显示屏市场的应用前景广阔，有望助力LED行业切入C端市场。出海与内需共振，叠加助推洲明再次高增长。洲...
PWM/PFM 多模式控制 内部集成 650V 功率管 待机功耗<100mW ±5%输出电压/电流精度 内置软启动 输出开路保护 输出短路保护 芯片供电欠压/过压保护 过温保护 逐周期限流 采用SOP8 封装 应用: 充电器 辅助电源 LED 驱动电源 详情请咨询我司业务15986786916...
C2W倒装装备通常应用于大规模集成电路、微处理器、存储器等高端半导体产品的封装过程中。这些产品需要高精度的键合技术来确保其性能和可靠性。C2W倒装装备的应用可以提高生产效率和产品质量,同时降低生产成本。 三、C2W倒装装备在半导体封装中的重要性 C2W...
如何进行BGA封装的焊接工艺 随着电子技术的飞速发展,BGA封装因其高集成度和高性能而广泛应用于各种电子产品中。然而,BGA封装的焊接工艺相对复杂,需要精确控制以确保焊接质量和产品的可靠性。 1. 准备工作 1.1 材料准备 2024-11-20 09:37:45 SMT加工贴片的焊接工艺是什么? 再来提及的是贴片加工的再流焊接工艺流程...
那些著名的开源IDE实际只是将 MinGW 封装了起来,使它拥有友好的图形化界面,简化了操作,但内部核心仍然是 MinGW。 MinGW 是稳定可靠的、持续更新的 C/C++ 编译器,使用它可以免去很多麻烦,不用担心跟不上时代,也不用担心编译器本身有严重漏洞,可以放心的去编写程序。