良好的电导性:金硅共晶焊接接头具有良好的电导性,适用于需要高电流密度的应用。 抗腐蚀性:金硅共晶合金对许多腐蚀性介质具有优异的抵抗能力,能够在腐蚀性环境中保持长期的稳定性。 适用于微小尺寸焊接:金硅共晶焊接技术适用于微小尺寸的焊接,能够满足微电子封装领域对高精度和高密度焊接的需求。 四、金硅共晶焊接的挑...
这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHZ时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有其困难度。 因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片皆转为使用BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封装技术。 特点: 1、I/O引脚数虽然增多,但引脚...
公司回答表示:半导体公司产品主要针对高精度封装技术,在激光、贴片、测试等领域都有应用,致力成为国内领先的半导体封装及检测解决方案主流供应商,助力半导体行业国产化发展。
在芯片封装技术日益迈向高密度、高性能的今天，长电科技引领创新，推出了一项革命性的高精度热阻测试与仿真模拟验证技术。这一技术标志着长电科技能够提供更精准、更高效的热分析管理，在高密度封测领域的研发实力进一步增强，对于整个半导体行业的技术进步具有重要的推动意义。如今电子设备的功能不断升级，设备更加小巧化，...
莫界独有的高精度一体化屈光封装技术，能够满足不同人群的视力矫正定制化需求。用户可以在佩戴AR眼镜的同时进行视力矫正，无需佩戴两副眼镜或者额外搭配屈光镜片，即可获得更加舒适和轻便的佩戴体验。AR眼镜是连接现实世界与虚拟世界的一把钥匙。莫界希望依托团队在AR领域多年的技术积累，通过持续不断地科技创新，与合作...
同时,为了达到更好的性能表现,探测器封装还要求具备一定的光学特性和机械性能。在封装完成后,需要进行性能测试,如耐压、防水、耐腐蚀等,以确保探测器的可靠性和稳定性。 五、总结 本文对高精度探测器封装工艺进行了详细介绍,包括封装设计、制造...
一、工艺流程：精细每一步，铸就高品质 秦泰盛气凝胶封装生产线，从气凝胶芯材的上料开始，便踏上了通往完美的征途。整个流程包括：气凝胶芯材上料→整平保压→刷处理剂→自动裁切→气凝胶组装→自动真空封装→外观检测→产品测厚→贴背胶→点数捆扎。每一步都经过精心设计，确保每一片气凝胶产品都能达到最优...
,长电科技,长电科技推出革命性高精度热阻测试与仿真技术,提升高密度封测热分析管理,增强研发实力,促进半导体技术进步。研发团队设计百微米级芯片发热模拟方案,结合热成像技术、温度传感器和定制软件算法,实现对多芯片温度的多点监测,确保封装中芯片性能稳定。通过高精
高精度灰度光刻(2GL)技术与光电集成封装实现 光电芯片波导与光学纤维波导之间(PIC to Fiber),或者光电芯片之间(PIC to PIC)的光学耦合是光电子封装中的重要问题。如何高效地进行PIC to PIC以及PIC to Fiber之间的耦合,采用高精度灰度光刻(Two-photon grayscale lithography,2GL)技术打印三维光学耦合结构是一个解决途径...
高精度灰度光刻技术与光电集成封装实现 光子集成电路在光通信、计算和传感器应用中需要有效的光纤组件接口。一方面,目前的光学互连依赖于边缘或者光栅耦合器,因此在对齐公差、效率和带宽方面受到限制。另一方面,耦合过程中由于两种导光介质之间的模式大小和模式轮廓的差异,标准单模光纤和波导之间的连接往往具有相对较高的耦合...