随着物联网、可穿戴设备、智能家居等新兴市场增长,倒装技术因其优良的电气性能、封装密度高等特点,应用越来越广泛。 另一种封装技术是将多个裸片封装在一起,提高整个模组的集成度,这一技术路径叫做系统级封装(SiP)。SiP 工艺是将不同功能的芯片集成在一个封装模块里,大大提高了芯片的集成度,是延续摩尔定律的规律重...
1 常用的设备与技术 在对FCBGA 封装集成电路失效机理研究的过 程中, 基于其内部结构的高集成度和高密度性, 通 常需要多种检测设备对其展开分析, 本着先无损、 后破坏的原则, 逐步地探求其根本的失效原因。常 用的检测设备与技术包括 X 射线检测系统、 声学 扫描显微镜 (SAM)、 基于光束感生的电阻变化 (OBIR...
视频加载失败,可以 刷新 试试 00:00/00:00 评论 还没有人评论过,快来抢首评 发布 思泰克:自主研发的机器视觉检测设备可用于半导体后道封装芯片锡球与锡膏检测 金融界 发布于:北京市 2024.12.10 22:16 +1 首赞 收藏 推荐视频 已经到底了 热门视频 已经到底了 ...
思泰克:自主研发的机器视觉检测设备可用于半导体后道封装芯片锡球与锡膏检测 快报金融界灵通君 北京 0 打开网易新闻 体验效果更佳婆婆把大儿子的新房给小儿子当婚房,大儿媳做法让人称赞 雕小呆 14跟贴 打开APP 睡在荒山野岭,俄罗斯的运输环境有多恶劣,中国卡车就要有多强 二凉 197跟贴 打开APP 女子在家嚣张跋扈...
中国晶圆检测设备行业综述 半导体设备可分为前道设备(晶圆制造)和后道设备(封装与测试)两大类。前道设备涉及硅片加工、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、抛光、金属化等工艺,所对应的核心专用设备包括硅片加工设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。
本发明公开一种感测器封装结构的检测方法与检测设备及其对焦式撷取器.检测设备包含一对焦式撷取器及一摄像装置,所述对焦式撷取器包含一撷取件及连接所述撷取件的一对焦件,并且所述对焦件包含有位于不同高度的多个对焦部.所述摄像装置包含有多个摄像镜头,并且多个所述摄像镜头能朝向所述对焦式撷取器,并分别利用多个...
思泰克：公司旗下的视觉检测设备能用于HBM后道封装中芯片锡球与锡膏的检测 金融界6月17日消息，有投资者在互动平台向思泰克提问：董秘你好！HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合，公司旗下的视觉检测设备可针对HBM后道封装中芯片的锡球和锡膏进行检测。该新闻是否属实？公司回答表示：公司旗下的视觉...
思泰克：自主研发的机器视觉检测设备可用于半导体后道封装芯片锡球与锡膏检测 金融界12月10日消息，有投资者在互动平台向思泰克提问：请问公司产品是否可以用于汽车芯片领域后道封装检测？是否有相关正在验证的客户？谢谢。公司回答表示：公司自主研发的机器视觉检测设备3D SPI和3D AOI能够用于车规级半导体后道封装过程中...
思泰克:自主研发的机器视觉检测设备可用于半导体后道封装芯片锡球与锡膏检测 |快报 返回搜狐,查看更多 平台声明:该文观点仅代表作者本人,搜狐号系信息发布平台,搜狐仅提供信息存储空间服务。
SZ）12月5日在投资者互动平台表示，公司的机器视觉检测设备可应用至miniLED、microLED、半导体后道封装与新能源动力电池保护板的检测。未来公司也将进一步加强研发，满足更多新兴战略领域的监测需求。(记者 尹华禄)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻 ...