球栅阵列封装(BGA)是芯片常用的封装方式之一,其锡球作为芯片与电路板的连接点,对确保芯片质量和性能至关重要。加上随着产品小型化和功能增强,行业对锡球的高度、平面度等要求日益严格,通常需要借助高精度线激光产品检测锡球良率。 湾测洞察用户高精细的测量需求,推出3D线激光扫描方案,通过硬件采用优异光学系统设计和自...
在应用于医疗体外诊断测温设备的研发过程中,选择TE Connectivity AA级PT1000温度传感器。该传感器具有精度高、封装小、响应速度快等优点。通过定制的三线制PT000以及采用惠斯通电桥优