作为全球领先的芯片成品制造服务商,长电科技打造了完备的毫米波雷达先进封装解决方案,积累了丰富的量产经验,可满足自动驾驶、智能交通、智能家居等各领域客户的多元化需求。 毫米波雷达因其体积小、易集成、空间分辨率高、抗干扰能力强等优势,成为近年来多个智能应用领域的热门技术,市场前景广阔。国信证券预测,到2025 年全...
从产业链位置来看,封装测试位于半导体器件生产制造的最后一环,完成封装测试后的成品可应用于半导体应用市场。 封装的类型,大致可以分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。 从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以后逐渐派生出SOJ(J型引...
总之,C2W倒装装备是半导体封装中的一种高效率解决方案,其高精度键合技术可以提高生产效率和产品质量,同时降低生产成本和人力资源的需求。随着半导体产业的不断发展,C2W倒装装备将会在更多领域得到应用和推广。
PoP(Package on Package)堆叠装配技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线,对于5G手机PoP无疑是一个值得考虑的优选方案。勿庸置否,随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。元器件堆叠装配(Package on Package)技术必须经受这一新的...
封装 SOP-8 系列 定时系列 包装 管装 批号 2021+ 特色服务 厂家直销 应用领域 消费类电子 产品说明 定时IC可编程 电压范围 1.8-3.6V 厂家 丽晶微电子 工作温度 -20~85 数量 100000 储存温度 -50~120 可售卖地 全国 类型 定时类 型号 7C36 / 3CC5 价格说明 价格:商品在爱采购的展示...
金融界1月5日消息,有投资者在互动平台向联赢激光提问:数据中心光模块大多采用COB封装技术,高速光模块对设备精度要求更高。请问:贵公司的产品设备及相应解决方案在贴片、测试、焊接等封装领域发挥了哪些作用? 公司回答表示:半导体公司产品主要针对高精度封装技术,在激光、贴片、测试等领域都有应用,致力成为国内领先的半导...
Mycronic集团旗下的MRSI Systems是全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统的全球领先制造商,为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案。迈锐斯自动化(深圳)有限公司是瑞典Mycronic AB在中国注册的独资子公司,是MRSI Systems在中国地区业务本地化的战略举措,公司与MRSI深圳产品演示中心合址,并使用MRSI品牌。
玻璃通孔(TGV)和晶圆级玻璃封盖(WLC)是改进的封装解决方案,可提供增强的技术性能,这要归功于特定的玻璃特性,包括低于0.5 nm rms的刚度和粗糙度。玻璃可保护IC免受冲击和腐蚀,同时保持将其连接到外部电路的合同引脚和引线。玻璃晶圆由于其材质特性,也代表玻璃晶圆的脆性非常大,使得测量玻璃晶圆的外形尺寸十分困难,...
在应用于医疗体外诊断测温设备的研发过程中,选择TE Connectivity AA级PT1000温度传感器。该传感器具有精度高、封装小、响应速度快等优点。通过定制的三线制PT000以及采用惠斯通电桥优
在高精度非接触式测量方案中,光学传感器封装后的应用尤为重要。 一方面,光学传感器封装后可以采集高精度的测量数据,例如机械部件的位移、形态等,可以实现高精度的形变测量、缺陷检测等工作。 另一方面,由于光学传感器不接触被测物体,因此可以...