LCC 封装 LCC 封装的形式是为了针对无针脚芯片封装设计的,这种封装采用贴片式封装,它的引脚在芯片边缘地步向内弯曲,紧贴芯片,减小了安装体积。但是这种芯片的缺点是使用时调试和焊接都非常麻烦,一般设计时都不直接焊接到印制线路板上,而是使用 PGA 封装的结构的引脚转换座焊接到印制线路板上,再将 LCC 封装的芯片安...
LCC 封装 LCC 封装的形式是为了针对无针脚芯片封装设计的,这种封装采用贴片式封装,它的引脚在芯片边缘地步向内弯曲,紧贴芯片,减小了安装体积。但是这种芯片的缺点是使用时调试和焊接都非常麻烦,一般设计时都不直接焊接到印制线路板上,而是使用 PGA 封装的结构的引脚转换座焊接到印制线路板上,再将 LCC 封装的芯片安...
LCC封装的形式是为了针对无针脚芯片封装设计的,这种封装采用贴片式封装,它的引脚在芯片边缘地步向内弯曲,紧贴芯片,减小了安装体积。但是这种芯片的缺点是使用时调试和焊接都非常麻烦,一般设计时都不直接焊接到印制线路板上,而是使用PGA封装的结构的引脚转换座焊接到印制线路板上,再将LCC封装的芯片安装到引脚转换座的LC...
SOP又可以称为SOIC:Small Out-line Integrated Circuit,是DIP封装的缩小版,实际上就是在DIP的基础上减小了引线间距和小型化了封装。其结构如下图所示: 图片来源:bing搜索 SOP封装的标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等,数字表示引脚数。按照材料分来也有塑封和陶封两类,具体的还有TSOP(薄小外形封装)、VSOP...
15、DIP(dual tape carrier package) 同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。 16、FP(flat package) 扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。 17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸 ...
无引脚芯片载体LCC或四侧无引脚扁平封装 QFN指陶瓷基板的 四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。由于无引脚,贴 装占有面积比QFP小,高度比QFPf氐,它是高速和高频IC用封装。 但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到 缓解,因此电极触点难于做到 QFP的引脚那样多,一般从14到100 ...
15、DIP(dual tape carrier package) 同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。 16、FP(flat package) 扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。 17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸 点...
37. PCLP（印刷电路板无引线封装）是日本富士通公司对塑料QFN（塑料LCC）采用的名称。38. PFPF（塑料扁平封装）是塑料QFP的别称。39. PGA（陈列引脚封装）是插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。40. Piggy back（驮载封装）是配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN相似。41. PLCC（带...
15、DIP(dual tape carrier package) 同上。日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。 16、FP(flat package) 扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。 17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板...
15、DIP(dual tape carrier package) 同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。 16、FP(flat package) 扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。 17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸 ...