在通信设备领域,BGA封装被广泛应用于网络交换机、路由器、光纤传输设备和无线通信设备等。这些设备通常需要处理大量的数据流,而BGA封装可以提供更高的引脚密度和更好的散热性能,以满足高速数据传输和复杂计算需求。 计算机与服务器 在计算机和服务器领域,BGA封装常用于微处理器、图形芯片以及其他高性能集成电路的封装。由...
BGA是目前主流的集成电路封装技术,是将引线从封装基板的底部以阵列球的方式引出,这样不仅可以安排更多的I/O,而且大大提高了封装密度,改进了电性能。BGA引线间距大,引线硬度高,引线长度短,在不增加辅助支撑和周边位置引线前提下大大提高了引线的数量。主要有塑封焊球阵列(PBGA、陶瓷焊球阵列(CBGA)和载带焊球阵列(Tap...
1)BGA焊盘到线路距离近,且BGA焊盘需要开窗,那么就需要有一定的安全间距,传统生产中达不到此间距的只能削掉BGA焊盘 2)为了从BGA焊点内部引线出来,常规的做法是在BGA焊盘间做过孔引线,若BGA间距近就没有再加过孔,只能把过孔钻在BGA焊盘上 …… 这些都给后期的SMT组装带来难度与风险,为此,我们更新设备与提升工艺,已...
BGA芯片是指Ball Grid Array封装工艺,是电子产品元件封装技术发展的一个重要突破,是由Intel公司于1991年推出的一种新型芯片封装技术,并于1993年得到广泛应用。BGA一般称为球形栅格数组(Ball Grid Array),也称为球阵列,是一种表面封装技术,它的特点是有效减少工艺尺寸和芯片面积的同时,保持良好的性能和可信度。
BGA是一种集成电路（IC）的封装技术，为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，在BGA封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，用于连接电路板上的焊盘。因此全称为：球栅阵列封装，英语：Ball Grid Array，简称BGA。该封装方式能提供比其他如双列直插封装（Dual in-line package）或四侧引脚扁平...
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一、BGA(Ball Grid Array Package)，是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面一种封装形式，90年代后...
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BGA（Ball grid array），是目前市场上一种高密度表面封装技术，在封装底部，引脚都成球状并且排列成类似格子的图形，因此被称之为BGA。当下市场上主板控制芯片组大多数都在运用这种封装技术，材料一般是陶瓷。运用BGA技术封装的内存，能让内存体积不变，但内存容量提高2-3倍 伴随着科技的进步，3C电子产品向轻薄化...