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BGA返修台就像是一个“显微外科医生”，可以精准控制热量和位置，不仅能提升维修成功率，还能大幅减少板卡损伤。尤其是在主板芯片、显卡GPU或笔记本南北桥芯片等返修中，它的存在几乎是“必需品”。小结 一句话总结：BGA返修台是一种高精度加热设备，用于拆装BGA封装芯片，具备精准控温、自动对位、安全高效等特点，是芯片...
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BGA返修台是一种专门用于Ball Grid Array(球栅阵列)封装芯片的拆卸和安装设备。BGA封装是现代电子产品中常见的一种集成电路封装形式，由于其体积小、性能稳定，被广泛应用于计算机主板、显卡、手机等设备。然而，其高密度管脚分布给维修带来了挑战，这时BGA返修台便派上了用场。二、BGA返修台的功能与工作原理 1. ...
BGA返修台是一种专门用于Ball Grid Array(球栅阵列)封装芯片的拆卸和安装设备。BGA封装是现代电子产品中常见的一种集成电路封装形式,由于其体积小、性能稳定,被广泛应用于计算机主板、显卡、手机等设备。然而,其高密度管脚分布给维修带来了挑战,这时BGA返修台便派上了用场。 二、BGA返修台的功能与工作原理 1. 加热...
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BGA返修台是一种专门用于拆卸和重新焊接BGA封装元器件的设备。它通过红外线、热风、激光等加热方式，精确控制温度和时间，实现对BGA元器件的无损拆卸和重新焊接。BGA返修台广泛应用于电子制造、维修和实验室研究等领域，是保证BGA元器件质量和可靠性的关键设备。二、工作原理 1.温度控制 BGA返修台通过红外线、热风或...
BGA返修台是崴泰科技公司一款明星产品,其适合高端EMS大厂使用,可返修各类型BGA芯片,如服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件都能轻松返修。BGA返修台可自动识别芯片拆除和贴装过程,操作简单,返修成功良率高,减少人工成本投入。