BGA返修台分光学对位与非光学对位,光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像;非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修。... 管理 百科 讨论 精华 等待回答 图解五种BGA焊盘开裂现象 0xred BGA焊盘开裂一直是PCB&SMT行业所遇到的多发问题之一,它在于SMT组装后的完成品正常通电和信号测试工序...
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BGA返修台是一种专门用于Ball Grid Array(球栅阵列)封装芯片的拆卸和安装设备。BGA封装是现代电子产品中常见的一种集成电路封装形式，由于其体积小、性能稳定，被广泛应用于计算机主板、显卡、手机等设备。然而，其高密度管脚分布给维修带来了挑战，这时BGA返修台便派上了用场。二、BGA返修台的功能与工作原理 1. ...
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BGA返修台是一种专门用于拆卸和重新焊接BGA封装元器件的设备。它通过红外线、热风、激光等加热方式，精确控制温度和时间，实现对BGA元器件的无损拆卸和重新焊接。BGA返修台广泛应用于电子制造、维修和实验室研究等领域，是保证BGA元器件质量和可靠性的关键设备。二、工作原理 1.温度控制 BGA返修台通过红外线、热风或...
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BGA返修台是崴泰科技公司一款明星产品,其适合高端EMS大厂使用,可返修各类型BGA芯片,如服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件都能轻松返修。BGA返修台可自动识别芯片拆除和贴装过程,操作简单,返修成功良率高,减少人工成本投入。
BGA返修台是一种专门用于拆卸和重新焊接BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装元器件的专业设备。BGA封装是一种先进的集成电路封装技术，它将大量引脚以阵列形式分布在封装底面，并通过焊球与印刷电路板（PCB）上的焊盘相连，从而实现电气连接。由于BGA封装的元器件具有引脚数量多、引脚间距小、集成度高等特点，使得...