其工作原理主要包括以下几个步骤: 1.加热:BGA返修台通过加热元件对BGA芯片进行加热,使芯片底部的焊点融化,以便将芯片从电路板上取下。 2.移除芯片:使用返修台的吸嘴或夹子将加热后的BGA芯片从电路板上取下。 3.清理电路板:在取下芯片后,需要对电路板上的焊点进行清理,去除残留的焊锡和杂质。 4.重新放置芯片:...
BGA返修台是实现高精度BGA返修作业的关键设备。它通过精细的温度控制、高精度的光学定位和自动化的作业流程，确保了返修作业的高成功率和可靠性。随着电子设备向高密度、多功能发展，BGA返修台的技术也在不断进步，以满足日益严苛的制造和返修需求。
1:在BGA返修过程中,首先需要准备好BGA返修台和相应的工具。然后通过操作台固定BGA在上下风口对应位置上。 2:利用光学对位系统精准得把BGA于PCB焊盘上的焊点对应,实时监控焊点情况。 3:使用温控系统,调整好返修参数,设置温度曲线,控制加热时间。 4:加热系统,利用红外预热PCB,上下风口局部加热BGA部位,实现安全,高效的返...
1. 加热预热:返修台配备有上下加热区,能够对BGA芯片及其周围的PCB进行均匀加热。预热的目的是减少BGA组件和电路板之间热膨胀的差异,避免在返修过程中产生热应力损伤。 2. 精准定位:返修台通常装有光学定位系统,如CCD摄像头,通过监视BGA芯片与电路板上焊盘的对准情况,保证在去除和安装过程中的精确对准,避免错位。 3....
BGA返修台工作原理是以热风循环为主，红外为辅加热方式的返修机器，具有高精度，高柔性等特点，适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、PoP、WLCSP、QFN、Chip0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。操作说明：（拔取，對位，貼裝，冷卻）（1）.操作说明：（拔取，對位，貼裝，冷卻）（2...
三、BGA返修台的工作原理 1.拆卸BGA (1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统的工作台上。 (2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴,并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上(一般采用磁铁固定,方便返修不同位置的BGA芯片),要注意安装平稳. (3)将热风喷嘴扣在器件上,要注意器件四周的距离均匀,如果器件周围...
三、BGA返修台的工作原理 1.拆卸BGA (1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统的工作台上。 (2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴,并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上(一般采用磁铁固定,方便返修不同位置的BGA芯片),要注意安装平稳. (3)将热风喷嘴扣在器件上,要注意器件四周的距离均匀,如果器件周围...
在很多情况下,可以自己动手修复bga封装,而不需要请专维修人员来上门服务。bga地封装的返修还包括从有缺陷的板上拆除其它“好的”bga元件。 •所有bga的返修都要遵循一个基本原则。必须减少bga封装和bga焊盘暴露于热循环的次数,随着热循环的次数的增加,热能损坏焊盘、焊料掩膜和bga封装本身的可能性越来越大。bga技术...
在中国,效时bga返修台的加热方式一般是上下热风和底部红外线预热三个温区(效时bga返修台在两个温区只有上下热风和底部预热,这是后面三个)。这种加热方式主要用于提高效率。上下加热头由电热丝加热,热空气由气流导出。底部预热可分为暗红外加热管、红外加热板或红外光波加热板来加热整个印刷电路板。