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BGA焊台一般也叫BGA返修台，是应用在BGA芯片有焊接问题或者需要更换新的BGA芯片时的专用设备。BGA(BallGridArray，球栅阵列封装)技术在现代电子元件封装中应用广泛，其优点众多，如I/O引脚数增加但引脚间距增加，提高了组装成品率;改善了电热性能;厚度和重量减轻;寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率提高;组装可用...
bga恒温焊台 (共14件相关产品信息) 品牌 多种 卓茂 HB 谊华 鹿仙子 欧肯葵 KELLYSHUN 更新时间:2024年12月19日 综合排序 人气排序 价格 - 确定 所有地区 已核验企业 在线交易 安心购 查看详情 ￥25.00/件 广东广州 led灯珠拆焊台LED预热平台加热板拆焊BGA芯片维修恒温ptc加热板 在线交易 48小时发货 少货...
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在安装过程中，需要仔细核对芯片的型号和位置，确保每个芯片都准确地安装在预设的位置上。1，首先，准备好与主板上芯片型号相同的备用芯片。2，接着，在主板及芯片表面均匀涂抹焊锡膏，以助焊和定位。3，将涂抹好焊锡膏的主板固定在BGA焊台上。4，将备用芯片小心放置在合适的位置，确保上下风口与要拆芯片的位置精准...
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