当焊接完成后,BGA 焊台也不会马上休息。它会慢慢地降低温度,让芯片和电路板有足够的时间冷静下来,巩固它们之间的“感情”。 总之呢,BGA 焊台的工作原理虽然听起来有点复杂,但其实就是通过精确的加热、均匀的温度分布、温柔的风以及聪明的传感器,把 BGA 芯片和电路板紧紧地焊接在一起,让我们的电子设备能够正常工作...
BGA焊台是一种专门用于电路板退火的加热设备。BGA焊台由铝合金加热板、恒温模块、温度控制模块、触控屏幕等部分组成。BGA焊台工作时,首先将电路板放置在加热板上,加热板通过加热元件,将整个加热板的温度升高至设定温度。 当加热板温度达到设定值时,恒温模块会开始工作并保持加热板的温度稳定不变。在加热板稳定后,再通...
1、工作原理简介:BGA拆焊台采用热风焊技术,利用热风将BGA焊盘热膨胀,从而解除与基板的连接,实现拆焊的目的。 2、热风焊原理:热风焊是一种技术,它利用高温的热风流来加热BGA焊盘,当BGA焊盘加热到一定温度时,会出现热膨胀,这样就可以轻松地将BGA焊盘从基板上拆下来。 3、热风参数:热风的温度一般为200-450℃,大多数...