一、B200 GPU芯片特性 在晶体管数量上，B200展现了显著的提升，拥有高达2080亿个晶体管，远超H100与H200的800亿个。这一进步不仅提升了芯片的封装密度，同时也带来了散热与功耗管理的新挑战。B200还引入了创新的FP4计算精度，其位宽较FP8更低，使得峰值算力能够达到18P。同时，B200也支持FP6精度，其位宽位于FP4与FP8...
芯片1. GPU芯片 晶体管数:B200 GPU的晶体管数量是现有H100的两倍多,但B200封装了2080亿个晶体管(而H100/H200上为800亿个)。这意味着B200芯片封装密度比H100进一步提高,对管理散热和功耗也提出了更高的要求…
基于Blackwell 的 GPU 可用于创建高度详细的虚拟现实,这有助于加速多模态 LLM 和机器人的训练,使其具有更多细微差别和更好的背景。 此外,NVIDIA 的 B100 和 B200 GPU 可促进从材料科学到医学,甚至自动驾驶汽车等复杂领域的进步。它们的能力将帮助解决以前无法解决的挑战,推动各行业的创新和效率。 欢迎交流让您有机...
基于Blackwell 的 GPU 可用于创建高度详细的虚拟现实,这有助于加速多模态 LLM 和机器人的训练,使其具有更多细微差别和更好的背景。 此外,NVIDIA 的 B100 和 B200 GPU 可促进从材料科学到医学,甚至自动驾驶汽车等复杂领域的进步。它们的能力将帮助解决以前无法解决的挑战,推动各行业的创新和效率。 捷智算平台让您...
据TrendForce集邦咨询最新消息，英伟达计划在2024年下半年推出两款新的GPU型号——B100和B200，以满足云端服务业者(CSPs)的需求。这两款GPU预计将于2024年第三季度之后开始供货。由于CoWoS-L封装技术的良率和量产准备尚需时日，英伟达还计划推出一款降规版本的B200A GPU，采用CoWoS-S封装技术，以服务于更广泛的客户...
Nvidia B100/B200/GB200 关键技术解读 硅芯片技术详解 一、B200 GPU芯片特性 在晶体管数量上,B200展现了显著的提升,拥有高达2080亿个晶体管,远超H100与H200的800亿个。这一进步不仅提升了芯片的封装密度,同时也带来了散热与功耗管理的新挑战。B200还引入了创新的FP4计算精度,其位宽较FP8更低,使得峰值算力能够达到...
基于Blackwell 的 GPU 可用于创建高度详细的虚拟现实,这有助于加速多模态 LLM 和机器人的训练,使其具有更多细微差别和更好的背景。 此外,NVIDIA 的 B100 和 B200 GPU 可促进从材料科学到医学,甚至自动驾驶汽车等复杂领域的进步。它们的能力将帮助解决以前无法解决的挑战,推动各行业的创新和效率。
每组Blackwell GPU内置容量为384 GB的HBM3e高带宽内存。Grace CPU则在外部配置最大480 GB LPDDR5X内存。GB200 Superchip运算节点集成2组GB200 Superchip，搭配水冷散热方案，安置于1U高度的服务器。（左方为去除水冷头的情况）此外客户也可以选则集成8组SXG界面Blackwell GPU的HGX B200或HGX B100服务器。Blackwell GPU...
GB200超级芯片：GB200芯片的设计理念是将两个B200 GPU和一个Grace CPU结合在一起，形成一个超级计算单元。这种设计不仅提高了计算效率，也使得功耗管理更加高效，达到了27000W的功耗水平。AI大模型研究的新动力 性能提升：B200 GPU的推出，特别是在FP4精度下，将AI性能提升了20 petaflops，相比H100的4 petaflops有...
NVIDIA 正在 Blackwell 架构的基础上推出两款新 GPU,即 B100 和 B200。这些 GPU 采用双芯片设计,每个芯片包含四个 HBM3e 内存堆栈,每个堆栈提供 24GB 容量,在 1024 位接口上提供 1 TB/s 的带宽。 B100 和 B200 GPU 还提高了浮点运算的精度。它们配备了一个转换引擎,可以在可能的情况下动态自动地重新缩放数值...