英伟达最新宣布的Blackwell架构和基于Blackwell的B100/B200 GPU和GB200系统 (图二),不仅计算能力和效率上了一个台阶,同样重要的是,内存带宽和新一代的NVLink性能也得到了提升。内存带宽达到8TB/s,NVLink支持72个Blackwell GPU之间的高速通信,为每个GPU提供1.8TB/s的双向带宽,最多可连接576个GPU (图三)。 不过,I/...
CoWoS 的硅中介层仅限于大约两个标线单元,这正是Nvidia 上周刚刚推出的“Blackwell”B100 和 B200 GPU的尺寸。这并非巧合。这已经是英伟达所能做到的最大规模了。 台积电拥有一种不那么引人注目的 CoWoS-L 技术,该技术制造起来更加复杂,就像其他方法中...
近日，据IT之家3月18日消息，英伟达将在明日举行GTC 2024主题演讲，备受瞩目的新一代GPU架构Blackwell预计将由公司CEO黄仁勋亲自揭晓。据悉，Blackwell架构的首款GPU产品B100将采用台积电先进的CoWoS-L封装技术，这一创新性的技术将为未来的计算领域带来怎样的变革？让我们一起来揭开Blackwell B100的神秘面纱。一、Blackwell...
根据供应链的说法，目前英伟达计划大幅提前下一代GPU也就是Blackwell B100芯片的研发与发布进度，原来计划2024年第四季度发布，而现在已经提前至第二季度。除此之外英伟达也已经开始进入到供应链认证的阶段，也就是英伟达将会寻找合适的供应链来从事英伟达B100计算卡的制造。根据目前的消息，对于B100计算卡来说，基底供应链...
IT之家 3 月 18 日消息，英伟达将在明日举行 GTC 2024 主题演讲，黄仁勋预计将宣布名为 Blackwell 的下一代 GPU 架构。据 XpeaGPU 爆料称，明天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L 封装技术的芯片。CoWoS（晶圆基片芯片）是一项先进的 2.5D 封装技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时...
英伟达Blackwell“B100”GPU 将配 192GB HBM3e 显存,明天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电CoWoS-L 封装技术的芯片。CoWoS(晶圆基片芯片)是一项先进的 2.5D 封装技术,涉及将芯片堆叠在一起,提高处理能力,同时节省空间并降低功耗。AMD已经提供了 192GB 的相同容量,并在其 Instinct MI300 GPU 上搭载了 8 个...
【导读】9月27日消息,虽然台积电已经量产了3nm,但目前只有苹果一个大客户下单,生产用于iPhone 15 Pro系列A17 Pro处理器。近日,有传闻称,GPU大厂英伟达(NVIDIA)已经下单台积电3nm制程,以生产Blackwell构架B100数据中心GPU,推出时间相比原定的2025年提前到了2024年四季度。
3 月 18 日消息，英伟达将在明日举行GTC 2024 主题演讲，黄仁勋预计将宣布名为 Blackwell 的下一代 GPU 架构。本文引用地址：据 XpeaGPU 爆料称，明天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L 封装技术的芯片。CoWoS（晶圆基片芯片）是一项先进的 2.5D 封装技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，...
在即将到来的GTC 2024主题演讲中，英伟达CEO黄仁勋预计将宣布一项重大的技术创新——名为Blackwell的下一代GPU架构。这一宣布不仅标志着英伟达在GPU技术上的新突破，也预示着整个行业即将迎来新的变革。Blackwell架构的核心将是即将发布的B100 GPU。这款GPU采用两个基于台积电CoWoS-L封装技术的芯片，这种先进的2.5D封装...
据悉，B100 原计划于 2024 年第四季度推出，但英伟达现在将提前于 2024 年第二季度推出该芯片。同样，还有消息称英伟达从 2023 年 6 月就开始开发 Blackwell B100 GPU，并在 8 月份从 SK Hynix 收到了 HBM3e 内存的初始样品。据悉，这一变化的原因是 AI GPU 需求激增，需要更强大的 AI 解决方案。英伟达的 ...