Allegro中placebound，assemblytop，silkscreen Allegro中placebound，assemblytop，silkscreen silkscreen top:是字符层，⼀般称顶层字符或元件⾯字符，为各百元器件的外框及名称标识等，都⽤此层进⾏布局，个⼈认为最好与place_bound_top相同，且带有1脚标识。assemly top：是装配层，就是元器件的实际⼤⼩...
具体操作是：打开.dra文件，点击Setup—Areas—Package Height，点击器件的Place Bound Top，在Options里面会看到设定器件高度的图示。在相应的位置填入器件的min、max的值，就可以把这些信息记录在该器件的封装里了。接下来，在.brd里面设置相关规则。具体操作是：在需要设定相关规则的区域添加一层Route Keepout层，或者...
第一步,打开一个PCB封装,将Package Geometry-Place_Bound_top层显示出来,如图4-70所示, 图4-70 显示元器件占地面积示意图 第二步,点击Setup-Areas-Package Height选项,如图4-71所示, 图4-71 设置元器件高度信息示意图 第三步,然后点击Package Geometry-Place_Bound_top层的Shape,点击完成后在右侧的对话框中输入...
正常来说，PLACE_BOUND_TOP这层只在布局的时候使用到，两个元件的PLACE_BOUND_TOP有重叠时，系统会报DRC错误。并且PLACE_BOUND_TOP的大小应该是封装的实际大小的，所以布局时，一般去掉此项的显示，只看silkscreen_top层。“display”--“color/visibility”--“package geometry”，将"place_bound_top"...
有个做法,就是看layout工程师建立封装的时候有没有把ic或者结构件的高度信息给放进去。如果放进去了,则可以用allegro回看: 以下是具体操作: A:打开所要看的元器件的dra: B:接着在options里面选中package geometry,再选择place_bound_top。并让它显示出来。
1.5 放置元件实体区域(Place_Bound) Place_Bound区域用于表明元件在电路板上所占位置的大小,防止其他元件的侵入,若其他元件进入该区域则提示DRC报错。 执行Shape->Rectangular,Options中选择Package Geometry和Place_Bound_Top,详情见下图。 图1‑8 Place_Bound时的Options设置界面 ...
点击Setup—Areas—Package Height,点击器件的Place Bound Top,在Options里面会看到设定器件高度的图示。在相应的位置填入器件的min、max的值 选中焊盘,点击3D,可以查看单个焊盘的3D图。 不选择焊盘,点击3D,可以查看整个器件的3D图。 封装器件出现DRC告警,去除告警: ...
简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol;然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘;接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个...
可能是PLACE_BOUND_TOP(Bottom)层没有打开，或者是Find处没勾选Shapes.。allegro，原意是快速地，或指快板。有许多产品以此作名，最出名的有c/c++的免费的开源的游戏库，还有一个是Cadence 推出的先进 PCB 设计布线工具。封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry...
在PCB板上放置圆形安装孔时,place bound层会自动生成外切正方形的区域。若想place bound层也为圆形区域,在制作该圆形安装孔时,place bound层要用 shape / circular 命令 ,然后在option里面 选择package Geometry / place_bound_top 层面画圆; 过孔via的设置,以及过孔与焊盘不允许重合的DRC设置 ...