【Dfa_Bound_Top】在实时设计中,在器件阵列的数据表驱动下,用它在装配(DFA)分析中检查器件间距。该功能(指定所占区域)可以相同,或不同于传统的Place_Bound_Top功能,即可能包含表贴器件的pins。如果这个功能不存在,则DFA检查就默认的使用Place_Bound_Top功能(来代替)。这个功能只能在symbol级定义(.dra)。 【Packa...
元器件封装实际大小,用来防止两个元器件叠加在一起不报错。 Dfa_Bound_Top/Bottom 主要应用于Setup->DFA Constraint Spread Sheet 它主要作用是在做板之初刚排零件的时候,每个公司都有自己不同的DFA Rule,即:零件与零件排放间距,也是组装时所注意到的安全范围。 3.Board Geometry 该Class主要是与几何尺寸相关的内容...
器件封装一般要画那些层啊？我平时只画Silkscreen,Assembly和Place_bound_top。我听说好多人还需要画display_top,DFA_bound_top。不知道这些到底有什么含意和区别？实际的工作中是否有场合会需要用到这些层次？我做封装的时候是你提到的5各层都用到了。但是我觉得必有的是silkscreen assembly place bound top；displa...
DFA_BOUND_TOP:它的应用主要是在Setup-->DFA Constraint Spread Sheet所应用到: 现在有很多公司应该会导入Allegro的这个新功能:DFA,它主要作用是在做板之初刚排零件的时候,每个公司都有自己不同的DFARule,即:零件与零件排放间距,也是组装时所注意到的安全范围。; ( _举个简单例子,如下图片:Dip-Choke & Dip-Cho...
Dfa_Bound_Top Used by the Real Time Design for Assembly (DFA) Analysis to check clearances between components driven by a Spreadsheet based matrix of components. This boundary normally or can be different then the traditional Place_Bound_Top boundary and it may include pins of surface mount devi...
Bound_Top里的参数，但是我的Place_Bound_Top层和元件的轮廓完全一样，Dfa_Bound_Top层比元件轮廓大点...
DFA_BOUND_TOP:它的应用主要是在Setup-->DFA Constraint Spread Sheet 所应用到: 现在有很多公司应该会导入Allegro的这个新功能:DFA,它主要作用是在做板之初刚排零件的时候,每个公司都有自己不同的DFA Rule,即:零件与零件排放间距,也是组装时所注意到的安全范围。; ...
Dfa_Bound_Top Used by the Real Time Design for Assembly (DFA) Analysis to check clearances between components driven by a Spreadsheet based matrix of components. This boundary normally or can be different then the traditional Place_Bound_Top boundary and it may include pins of surface mount devi...
Dfa_Bound_Top 在实时设计中，在器件阵列的数据表驱动下，用它在装配（DFA）分析中检查器件间距。该...
Dfa_Bound_Top Used by the Real Time Design for Assembly (DFA) Analysis to check clearances between components driven by a Spreadsheet based matrix of components. This boundary normally or can be different then the traditional Place_Bound_Top boundary and it may include pins of surface mount devi...