A:打开所要看的元器件的dra: B:接着在options里面选中package geometry,再选择place_bound_top。并让它显示出来。 C:接着在菜单栏的setup中选areas,再选package height。 D:然后在find中勾选shape选项 E:接着选中你的元器件的place_bound_top,便可显示出来你的元器件高度信息。 F:view的3d view的效果图: ...
3、点击“Package Geometry-Place_Bound_top”层的Shape。在右侧的对话框中，你可以输入高度信息。这里，...
第一步,打开一个PCB封装,将Package Geometry-Place_Bound_top层显示出来,如图所示, 第二步,点击Setup-Areas-Package Height选项,如图所示, 第三步,然后点击Package Geometry-Place_Bound_top层的Shape,点击完成后在右侧的对话框中输入高度信息,如图所示, 第四步,鼠标右击,在弹出来的对话框上选择Done,完成操作,完成...
1,装配线 Package Geometry: Assembly_Top (装配线) 2,丝印线 Package Geometry:Silkscreen_Top (装配线) 3,封装大小 Package Geometry:place_Bound_Top 4,两个参考编号 (画安装孔不用加参考编号。) 4-1 RefDes: Assembly Top 4-2 RefDes: Silkscreen Top 画精确圆技巧:要在命令栏里面输入,菜单栏 -->cir...
具体操作是：打开.dra文件，点击Setup—Areas—Package Height，点击器件的Place Bound Top，在Options里面会看到设定器件高度的图示。在相应的位置填入器件的min、max的值，就可以把这些信息记录在该器件的封装里了。接下来，在.brd里面设置相关规则。具体操作是：在需要设定相关规则的区域添加一层Route Keepout层，或者...
有个做法,就是看layout工程师建立封装的时候有没有把ic或者结构件的高度信息给放进去。如果放进去了,则可以用allegro回看: 以下是具体操作: A:打开所要看的元器件的dra: B:接着在options里面选中package geometry,再选择place_bound_top。并让它显示出来。
点击Setup—Areas—Package Height,点击器件的Place Bound Top,在Options里面会看到设定器件高度的图示。在相应的位置填入器件的min、max的值 选中焊盘,点击3D,可以查看单个焊盘的3D图。 不选择焊盘,点击3D,可以查看整个器件的3D图。 封装器件出现DRC告警,去除告警: ...
Place_Bound_Top 元件占地区域和高度 必要 8 Route Keepout Top 禁止布线区 视需要而定 9 Via Keepout Top 禁止过孔区 视需要而定 备注: Regular pad,thermal relief,anti pad的概念和使用方法 答:Regular pad(正规焊盘)主要是与top layer,bottom layer,internal layer等所有的正片进行连接(包括布线和覆铜)。
可能是PLACE_BOUND_TOP(Bottom)层没有打开，或者是Find处没勾选Shapes.。allegro，原意是快速地，或指快板。有许多产品以此作名，最出名的有c/c++的免费的开源的游戏库，还有一个是Cadence 推出的先进 PCB 设计布线工具。封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry...
如果需要设置高度的器件在顶层请先开启Place_Bound_top层，如果需要设置高度的器件在底层请先开启Place_...