D:然后在find中勾选shape选项 E:接着选中你的元器件的place_bound_top,便可显示出来你的元器件高度信息。 F:view的3d view的效果图: 注意:有时候使用菜单栏中的view的3d view不能看见立体图,只能看到平面图,这时候应该接着在options里面选中package geometry,再选择place_bound_top。并让它显示出来。便可显示板...
打开一个PCB封装，并将“Package Geometry-Place_Bound_top”层显示出来。
具体操作是：打开.dra文件，点击Setup—Areas—Package Height，点击器件的Place Bound Top，在Options里面会看到设定器件高度的图示。在相应的位置填入器件的min、max的值，就可以把这些信息记录在该器件的封装里了。接下来，在.brd里面设置相关规则。具体操作是：在需要设定相关规则的区域添加一层Route Keepout层，或者...
第一步,打开一个PCB封装,将Package Geometry-Place_Bound_top层显示出来,如图4-70所示, 图4-70 显示元器件占地面积示意图 第二步,点击Setup-Areas-Package Height选项,如图4-71所示, 图4-71 设置元器件高度信息示意图 第三步,然后点击Package Geometry-Place_Bound_top层的Shape,点击完成后在右侧的对话框中输入...
点击Setup—Areas—Package Height,点击器件的Place Bound Top,在Options里面会看到设定器件高度的图示。在相应的位置填入器件的min、max的值 选中焊盘,点击3D,可以查看单个焊盘的3D图。 不选择焊盘,点击3D,可以查看整个器件的3D图。 封装器件出现DRC告警,去除告警: ...
有个做法,就是看layout工程师建立封装的时候有没有把ic或者结构件的高度信息给放进去。如果放进去了,则可以用allegro回看: 以下是具体操作: A:打开所要看的元器件的dra: B:接着在options里面选中package geometry,再选择place_bound_top。并让它显示出来。
点击Setup—Areas—Package Height,点击器件的Place Bound Top,在Options里面会看到设定器件高度的图示。在相应的位置填入器件的min、max的值 选中焊盘,点击3D,可以查看单个焊盘的3D图。 不选择焊盘,点击3D,可以查看整个器件的3D图。 封装器件出现DRC告警,去除告警: ...
具体操作是,打开.dra文件,点击Setup—Areas—PackageHeight,点击器件的PlaceBoundTop,在Options里面会看到设定器件高度的图示。在相应的位置填入器件的min、max的值,就可以把这些信息记录在该器件的封装里了。接下来,在.brd里面设置相关规则。具体操作是,在需要设定相关规则的区域添加一层RouteKeepout层,或者PlaceBound...
Place_Bound_Top 元件占地区域和高度 必要 8 Route Keepout Top 禁止布线区 视需要而定 9 Via Keepout Top 禁止过孔区 视需要而定 备注: Regular pad,thermal relief,anti pad的概念和使用方法 答:Regular pad(正规焊盘)主要是与top layer,bottom layer,internal layer等所有的正片进行连接(包括布线和覆铜)。
如果需要设置高度的器件在顶层请先开启Place_Bound_top层，如果需要设置高度的器件在底层请先开启Place_...