集成电路制造技术――原理与工艺(第二版) 王蔚 等全书共分5个单元,第一单元,主要介绍单晶硅衬底结构特点,体硅和外延硅片的制造方法;第二单元~第五单元,主要介绍硅芯片制造基本单项工艺(氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试)的原理、方法、设备,以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外,...
集成电路制造技术――原理与工艺(第二版) 王蔚等 著 京东价 ￥降价通知 累计评价 0 促销 展开促销 配送至 --请选择-- 支持 更多商品信息 商品介绍 规格与包装 售后保障 商品评价 本店好评商品 出版社:电子工业出版社 ISBN:9787121282775 版次:2 商品编码:11932484 ...
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