《 集成电路制造技术——原理与工艺（第二版）》是2016年电子工业出版社出版的图书，作者是王蔚。图书内容 全书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、...
《集成电路制造技术——原理与工艺（修订版）》是2013年电子工业出版社出版的图书，作者是王蔚、田丽、任明远 。内容简介 本书按照教育部本科生“模拟电子技术”的课程要求编写而成。全书系统地介绍了模拟电子电路的基础知识，并着重讲述了模拟电子技术的基本原理和基本分析方法，内容包括：半导体材料及常用半导体器件，...
一、集成电路制造技术 硅基集成电路芯片的生产过程 一、集成电路制造技术 npn晶体管芯片的工艺流程 be n+ pn n+ c 由5个单项工艺：按照一定的顺序排列而成。一、集成电路制造技术 集成电路芯片工艺与分立器件工艺的异同 是在分立器件工艺基础上发展起来的 同一单项工艺基本相同，但是要求会更高 与分立器件工艺最大...
——原理与工艺 第六章 目录 一、CVD概述 •化学气相淀积(ChemicalVapor Deposition,CVD)是把构成薄膜物质 的气态反应剂或液态反应剂的蒸气以 合理的流速引入反应室，在衬底表面 发生化学反应，淀积成膜的工艺方法。•淀积薄膜是非晶或多晶态，衬底不要 求是单晶，只要是具有一定平整度，能经受淀积温度即可。薄膜...
第二至第五单元详细阐述了硅芯片制造的基本单项工艺原理、方法、设备以及技术基础和未来发展趋势。每个单元都深入浅出，既有理论基础，又结合实际生产案例，使读者能够从不同角度理解和掌握集成电路制造技术。为了帮助读者更好地将理论知识应用于实践，本书在附录部分引入了以制作双极型晶体管为例的微电子...
集成电路制造工艺原理-《集成电路制造工艺原理》 星级: 149 页 集成电路制造工艺原理 星级: 40 页 集成电路制造工艺原理 星级: 72 页 集成电路制造工艺原理 星级: 96 页 集成电路制造工艺原理 星级: 92 页 《集成电路制造工艺原理》 星级: 92 页 《集成电路制造工艺原理》 星级: 92 页 集成电路 ...
划线价:商品展示的划横线价格为参考价,并非原价,该价格可能是品牌专柜标价、商品吊牌价或由品牌供应商提供的正品零售价(如厂商指导价、建议零售价等)或其他真实有依据的价格;由于地区、时间的差异性和市场行情波动,品牌专柜标价、商品吊牌价等可能会与您购物时展示的不一致,该价格仅供您参考。 折扣:如无特殊说明,折...
集成电路制造技术概述 集成电路(Integrated Circuit,简称IC),是现代电子设备的核心组件,它将数以亿计的电子元件如电阻、电容、晶体管等,以及它们之间的连接线路,通过高度精密的半导体工艺集成在微小的芯片上。以智能手机为例,其内部搭载的处理器、内存等关键部件,都是集成电路的杰作。集成电路的出现,标志着电子技术进入...
教材：王蔚《微电子制造技术---原理与工艺》（修订版）电子工业出版社2013 参考书：关旭东《硅集成电路工艺基础》北京大学出版2003 清华大学《集成电路工艺》多媒体教学课件2001StephenA.C.《微电子制造科学原理与工程技术》电子工业出版社，2003 考核方式：考勤20+作业10+考试（闭卷）70 集成电路制造技术——原理与...
集成电路制造技术集成电路制造技术JI CHENG DIAN LU ZHI ZAO JI SHU ——原理与工艺第十一章 工艺集成金属化与多层互连金属化与多层互连JI CHENG DIAN LU ZHI ZAO JI SHU 金属化与多层互连金属及金属性材料在芯片上的应用被称为金属化,形成的整个金属及金属性材料结构称金属化系统。金属化材料可分为三类:1互连...