如果没有发生Latch-up,将所有输入管脚,都置于低电平偏置,重复实验。 重复2,3,直到每个电源Vsupply管脚(或管脚组合)都通过测试。图一.V-test激励波形。V-test测试模拟的是电源浪涌是否会造成PN结击穿,形成雪崩击穿电流,从而造成寄生SCR的开启。 2.2 I-test的测试流程 ...
A minimum of three (3) devices shall be subjected to latch-up testing using the I-test and supply overvoltage test. It is allowed to partition I-test, supply overvoltage test, or test combinations by using at least 3 fresh devices for eachpartition.All devices to be latch-up tested must...
Latch-up是指芯片在工作时由于某些原因导致出现异常电流,这种异常电流可能对芯片造成严重损坏。芯片上电时序Latch-up大电流成为了一个重要的研究课题。 二、芯片上电时序Latch-up大电流的原因 1.器件自身结构缺陷 芯片中的器件可能存在结构缺陷,比如P-N结区域不良、金属引线焊点不良等,这些缺陷会导致芯片在上电时出现...
首先，消费级IC芯片的LatchUp测试主要依据标准JESD78进行测试，当然，会有专门的仪器设备进行测试，通常IC芯片出来之后，会委托第三方实验室进行LatchUp测试，（第三方实验室可以出一个测试报告，这样客户的认可度会比较高，而且设备仪器不用购买以及维护）。那么详细的测试条件和测试步骤分别是什么呢？首先，是环境温度，...
Latch-up 是指在 CMOS 集成电路中，由于某些原因导致的寄生四层器件的触发，形成一个低阻的电流通路，使得电路出现大电流的自持状态。Latch-up 可能会导致 IC 芯片的临时性或永久性损坏，因此进行 latch-up 测试是非常重要的。Latch-up 测试的目的是检查芯片在高电流注入的情况下是否会出现 latch-up 现象。通常，...
闩锁效应,latch up,是个非常重要的问题。现在的芯片设计都不可避免的要考虑它。我今天就简单地梳理一下LUP的一些问题。 啥是所谓的latch up呢?一句话总结起来很简单:CMOS中形成了两个BJT,基极和集电极接在了一起,形成正反馈回路,电流大到一定程度可能会使芯片失效甚至烧坏芯片。这两个BJT其实就是一个npnp的结构...
CTI华测检测提供完整的半导体产品芯片可靠性试验项目,协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准。
Latch-up测试是集成电路设计中的一个重要环节，本文主要介绍测试流程以及防护设计。在测试流程方面，标准JESD78E将测试分为两种：电流测试（I-test）和电压测试（V-test）。I-test又包括正向注入和负向抽取，分别模拟非电源管脚在浪涌电压作用下是否会产生寄生三极管的开启。V-test则模拟电源浪涌是否造成...
* Latch-up 闩锁效应, 又称寄生PNPN效应或可控硅整流器 ( SCR, Silicon Controlled Rectifier ) 效应. 在整体硅的 CMOS 管下, 不同极性搀杂的区域间都会构成P-N结, 而两个靠近的反方向的P-N结就构成了一个双极型的晶体三极管. 因此CMOS管的下面会构成多个三极管, 这些三极管自身就可能构成一个电路. 这就是...
LatchUp效应是指cmos电路中, 在电源power VDD和地线GND(VSS)之间由于寄生的PNP和NPN双极性BJT相互影响而产生的一种低阻抗通路, 它的存在会使VDD和GND之间产生大电流,并且形成正反馈,VDD和GND之间的大电流不会自动减除,只有芯片断电才会消除电流,这种现象重则烧毁芯片,因此我们要极力避免LatchUp效应。