制程可靠性是通过特殊设计的电子器件结构来研究集成电路制程 工艺相关的可靠性失效模式的物理模型、寿命评估方法,并针对主要 失效机理提出对策措施、消除制程开发和生产阶段中的可靠性问题, 从而保证集成电路在特定使用年限内的可靠性,因此集成电路制程可 靠性是集成电路制程研究开发的一个非常重要的部分。 从可靠性观点...
电迁移是金属线中电子与晶格相互作用导致线断裂的现象，其改善方式包括减少梯度、优化金属晶格和薄膜品质。应力迁移是集成电路存放过程中金属导线中空洞形成的扩散过程。新材料和新工艺引入带来了新的可靠性问题，如低k介质导致的Vbd和TDDB寿命降低及CPI问题。集成电路尺寸缩小和集成度提高对可靠性测试带来挑战...