金融界2023年12月15日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“空腔封装结构、空腔封装方法及电子设备“,公开号CN117242584A,申请日期为2021年4月。 专利摘要显示,本申请涉及半导体技术领域,具体涉及一种空腔封装结构、空腔封装方法及电子设备。空腔封装结构包括基板、外壳和封堵件,其中,基板上具有安装...
佛大华康科技的等温空腔封装工艺设备有效解决了传统封装过程中常见的溢胶、炸胶、鼓泡、穿孔、漏气、偏位、污渍、裂痕、压痕等痛点问题。通过独特的专利技术和软件控制技术,我们显著提高了封装芯片的一致性和成品率,使半导体封装公司能够大幅提高封装效率,缩短产品上市时间。 佛大华康科技芯片空腔封装准气密性级方案 4....
使用 Show Element 命令并选择一个标记,查看违反约束的细节。 对于特定于空腔的引线接合设计,有更多组装检查,位于 Wire Spacing Assembly 规则选项下。 04 查看3D 模型和 DRC 3D Viewer 支持空腔设计。运行 View ─ 3D Model,启动Cadence3D Viewer。设置 3D DRC 规则,在设计中验证 DRC。下图展示了空腔中的晶粒,其...
1、空腔类封装技术由于其具有较好射频性能,更低的介电常数,在一些半导体芯片的封装中,特别是射频芯片封装中得到广泛的应用。 2、现有的空腔类封装产品中,由于需要考虑到射频性能和散热效果,常在基底上设置陶瓷上盖形成内部的空腔结构,以对基底上贴装的半导体芯片(比如射频芯片)进行封装。 3、为了提高散热性能,现有通常...
1.本发明属于半导体封装技术领域,特别关于一种空腔封装结构及封装方法。 背景技术: 2.空腔类封装结构产品有较好射频性能,更低的介电常数,在rf芯片(射频芯片),微波芯片及毫米波芯片上有良好的应用。因考虑满足大功率射频芯片的高射频性能需要,通常采用预塑封形成扁平的封装框架,例如qfn(quad flat no-lead package,方...
(54)发明名称空腔封装结构及封装方法(57)摘要本发明提供一种空腔封装结构及封装方法,空腔封装结构包括:封装框架,所述封装框架包括基岛和围设于所述基岛外围的引脚,所述引脚一侧设有突伸的挡墙;上盖,所述上盖与所述挡墙固定连接,所述上盖和所述封装框架共同界定出一空腔;以及塑封层,至少部分所述塑封层塑封所述...
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1.本发明属于半导体集成电路封装技术领域,特别关于一种具有高气密性的空腔封装结构。 背景技术: 2.空腔封装结构应用于pa(power amplifier,中文名称:功率放大器)类芯片的封装。 3.如图1所示,现有的pa类芯片的空腔封装结构包括:盖子1和底座,盖子1通过密封胶2和底座固定连接,其中,盖子1和底座共同限定出空腔。
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本发明涉及芯片封装技术领域,具体涉及一种毫米波芯片空腔封装结构及封装方法,该封装结构在封装基板四周和外壳粘接面设置连接凹槽,在连接凹槽内预制粘结剂,在芯片贴片、键合后,盖上壳体,通过加热预制粘结剂完成产品封帽形成空腔封装。该封装结构可有效降低产品损耗,提升效率,表现出更好的产品性能;产品封装通过预制粘结剂...