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1.一种空腔式塑料封装模块结构,其特征在于:它包括基板(1),所述基板(1)上设置有围栏(2)和铜凸柱(3),所述铜凸柱(3)位于围栏(2)外围,所述围栏(2)和铜凸柱(3)外围包封有第一塑封料(4),所述围栏(2)内部区域的第一塑封料(4)上开设有空腔(5),所述围栏(2)和铜凸柱(3)顶部露出第一塑封料(4),所述...
本发明公开了一种空腔无引线塑料扁平封装,属于半导体封装技术领域。该封装包括载体,载体上固定芯片,载体的周围均布有引脚,引脚之间以及引脚与载体之间填充有塑封体,引脚与芯片之间通过键合线连接,芯片的上方设置有盖板,盖板的周边通过塑封体支撑,盖板、载体与塑封体之间形成腔体。本发明解决了具有外露可动结构的MEMS芯片以及...
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本发明涉及一种空腔式塑料封装模块结构及其制造方法,所述结构包括基板(1),所述基板(1)上设置有围栏(2)和铜凸柱(3),所述铜凸柱(3)位于围栏(2)外围,所述围栏(2)和铜凸柱(3)外围包封有第一塑封料(4),所述围栏(2)内部区域的第一塑封料(4)上开设有空腔(5),所述围栏(2)和铜凸柱(3)顶部露出第一塑封...