从下拉列表 Sits on layer 中选择层。 设置空腔边缘间隙和每层的扩展值,制造体育场型开放空腔。 应用这些变更设置,可在设计中自动创建体育场型开放空腔。还会在创建空腔的层上标明不允许布线的区域,并在顶部基板层标明不允许放置器件的限制区。 下图展示了在空腔中放置晶粒的过程。根据间隙和扩展值创建体育场型开放...
在又一示例中,提供了一种制造集成电路器件的方法,所述方法包括:提供封装;形成具有被布置在所述封装上的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面的介电层;形成从所述介电层的所述第二表面凹陷的多个空腔;在所述介电层内形成多个传导焊盘;在所述传导焊盘上形成多个导体;以及在所述空腔中提供粘合剂。 附图简述...
本发明公开了一种空腔型薄膜体声波谐振器封装结构及其制备方法,该结构包括:衬底、基板、压电振荡堆和金属键合层,所述压电振荡堆和金属键合层位于衬底与基板之间,且金属键合层绕设于压电振荡堆四周,是由设于衬底和基板上的金属柱交叉键合形成,在压电振荡堆与衬底之间具有第一空腔,是通过直接刻蚀或腐蚀衬底形成,在压电...
设置空腔边缘间隙和每层的扩展值,制造体育场型开放空腔。 应用这些变更设置,可在设计中自动创建体育场型开放空腔。还会在创建空腔的层上标明不允许布线的区域,并在顶部基板层标明不允许放置器件的限制区。 下图展示了在空腔中放置晶粒的过程。根据间隙和扩展值创建体育场型开放空腔。Die-stack Editor 中的报告也会更新...