设置空腔边缘间隙和每层的扩展值,制造体育场型开放空腔。 应用这些变更设置,可在设计中自动创建体育场型开放空腔。还会在创建空腔的层上标明不允许布线的区域,并在顶部基板层标明不允许放置器件的限制区。 下图展示了在空腔中放置晶粒的过程。根据间隙和扩展值创建体育场型开放空腔。Die-stack Editor 中的报告也会更新...
本发明的方法用于在空腔型微电子电路封装过程中,例如使用芯片直接组装(COB)技术进行芯片装片和键合,即通过键合或载带自动键合(TAB)技术将芯片直接焊接在印制电路板上,最后进行芯片封装成型。 如图1所示,在图1的实施方式中反映了芯片封装的过程。其中采用印制电路板2作为微电子电路芯片1的载体。整个过程包括(1)芯片装...
摘要 一种在印制电路板上封装微电子电路芯片的方法,包括以下步骤:在印制电路板上进行芯片装片和键合;将带有透气孔的管帽粘接在印制电路板上;或将管帽粘接在带有透气孔的印制电路板上;密封所述的透气孔。利用本发明的方法,封装成品率高,生产效率高,可实现一种低成本的空腔型封装。新闻...
在又一示例中,提供了一种制造集成电路器件的方法,所述方法包括:提供封装;形成具有被布置在所述封装上的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面的介电层;形成从所述介电层的所述第二表面凹陷的多个空腔;在所述介电层内形成多个传导焊盘;在所述传导焊盘上形成多个导体;以及在所述空腔中提供粘合剂。 附图简述...
1.一种空腔型薄膜体声波谐振器封装结构,其特征在于,包括:衬底、基板、压电振荡堆和金属键合层,所述压电振荡堆和金属键合层位于衬底与基板之间,且金属键合层绕设于压电振荡堆四周,是由设于衬底和基板上的金属柱交叉键合形成,在压电振荡堆与衬底之间具有第一空腔,所述第一空腔在衬底表面通过直接刻蚀或腐蚀衬底形成,在...
在本文中,我们将详细探讨体育场型开放空腔式封装的引线接合步骤: 将晶粒置于体育场型开放空腔内 定义“金手指”,并对晶粒进行引线接合 设置空腔组装检查,检查组装问题并查看 DRC 查看3D 模型并检查 DRC 01 将晶粒置于体育场型开放空腔内 使用Die-stack Editor 可以轻松将晶粒置于空腔内: ...
本发明公开了一种空腔型薄膜体声波谐振器封装结构及其制备方法,该结构包括:衬底、基板、压电振荡堆和金属键合层,所述压电振荡堆和金属键合层位于衬底与基板之间,且金属键合层绕设于压电振荡堆四周,是由设于衬底和基板上的金属柱交叉键合形成,在压电振荡堆与衬底之间具有第一空腔,是通过直接刻蚀或腐蚀衬底形成,在压电...