金融界2023年12月15日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“空腔封装结构、空腔封装方法及电子设备“,公开号CN117242584A,申请日期为2021年4月。 专利摘要显示,本申请涉及半导体技术领域,具体涉及一种空腔封装结构、空腔封装方法及电子设备。空腔封装结构包括基板、外壳和封堵件,其中,基板上具有安装...
使用 Show Element 命令并选择一个标记,查看违反约束的细节。 对于特定于空腔的引线接合设计,有更多组装检查,位于 Wire Spacing Assembly 规则选项下。 04 查看3D 模型和 DRC 3D Viewer 支持空腔设计。运行 View ─ 3D Model,启动Cadence3D Viewer。设置 3D DRC 规则,在设计中验证 DRC。下图展示了空腔中的晶粒,其...
1.基本概念 密封试验是确定具有空腔的电子元器件封装的气密性的试验。电子元器件封装密封的可靠性直接影响产品的性能,轻则使器件性能劣化,GGPM01U重则对内部结构产生腐蚀,致使电子元器件失效。电子元器件当处在某一压力条件下时,都会出现一定的泄漏。因此,密封泄漏是一个相对概念。通常以电子元器件的漏气速率大小来衡...
金融界2023年12月15日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“空腔封装结构、空腔封装方法及电子设备“,公开号CN117242584A,申请日期为2021年4月。 专利摘要显示,本申请涉及半导体技术领域,具体涉及一种空腔封装结构、空腔封装方法及电子设备。空腔封装结构包括基板、外壳和封堵件,其中,基板上具有安装...
3D Viewer 支持空腔设计。运行 View ─ 3D Model,启动 Cadence 3D Viewer。设置 3D DRC 规则,在设计中验证 DRC。下图展示了空腔中的晶粒,其中“金手指”是落在不同层上面。 结论 Allegro Package Designer Plus 提供了一套全面的功能,可成功创建带空腔的设计封装。