理第三章离子镀 1 一、离子镀 定义离子镀(IonPlating，简称IP)是一种在衬底上施加偏压,即在离子对衬底和薄膜发生持续轰击的条件下制备薄膜的PVD技术 在离子镀的过程中，沉积前和沉积过程中的衬底和薄膜表面经受着相当数量的高能离子流和大量的高能中性物质的轰击 离子镀可以被看成是一种混合型的薄膜制备方法它兼...
反应离子镀是在离子镀的基础上进行的。在离子镀过程中,在真空室中导入与金属蒸气起反应的气体(如O2、N2、C2H2、CH4等代替Ar或将其掺在Ar中),并用不同方式使金属蒸气和反应气体的分子、原子激活、离化,促进其中的化学反应,在工件表面获得化合物镀层。
离子镀和电镀都是表面处理技术,它们的主要区别在于金属离子的沉积方式不同。 离子镀是通过高能离子束轰击金属表面,使金属原子离开表面形成金属离子,经过凝结后在表面形成均匀的涂层。而电镀则是利用电化学反应在电极表面沉积金属离子。具体来说,将金属板做成阴极,将含有金属离子的溶液做成阳极,在施加一定电压的...
1.提高产品的性能和寿命 离子镀能够形成高硬度、高抗磨损、高耐腐蚀、高温抗氧化等各种功能薄膜,可以有效提高产品的性能和寿命,延长产品的使用寿命。 2.提高产品的附着力和易涂性 离子镀可以使薄膜在物体表面形成一层强有力的结合层,从而提高薄膜与基体的附着力,使其不易剥离。同时,离子镀也可以改善基体表面的易...
闭合场非平衡磁控溅射离子镀膜技术(Closed-field Unbalanced Magnetron Sputtering, CFUBMS)是一种新型的磁控溅射技术,它结合了非平衡磁控溅射和离子镀沉积的优点,能够在较低的气压和电压下实现高效的薄膜沉积。相较于传统的磁控溅射技术,闭合场非平衡磁控溅射能够在...
真空阴极电弧离子镀(Cathode Vacuum Arc Ion Plating,CVAIP),也叫真空电弧沉积(Vacuum Arc Deposition,VAD)或者电弧离子镀(Arc Ion Plating,AIP)等, 是在电弧放电技术的基础之上发展起来的一种镀膜技术,电弧在真空环境中在靶面进行放电产生等离子体,然后离子以一定的能量沉积到工件表面形成膜层,属于物理气相沉积(PVD)...
离子镀是一种在真空环境中,利用高压气体放电将镀料蒸发后离子化,沉积在产品表面形成一层镀膜的工艺。这种技术最早出现在上世纪70年代,是一种新型的真空镀膜工艺。离子镀的主要目的是在产品表面镀上一层防腐蚀层,以防止产品生锈。尽管离子镀技术出现的时间不长,但它的应用却非常广泛。它可以用于日常用品、工艺品、航...
多弧离子镀和磁控溅射复合技术均是真空薄膜沉积技术中常用的方法。多弧离子镀是一种利用阳极电弧烧蚀的方法,而磁控溅射是一种利用离子撞击溅射目标材料的方法。二者的基本原理不同,因此在实际应用中存在差异。 二、材料结构 多弧离子镀与磁控溅射的材料结构不同。多弧离子镀...
1. 稳定性:离子镀可以提供更加稳定持久的表面保护,不会像硬铬电镀一样容易出现松动、龟裂等表面缺陷。 2. 颜色:离子镀可以提供更多元化的颜色,比如黑钛、玫瑰金、金色等,而硬铬电镀只能提供一种颜色——银色。 3. 能源消耗:离子镀的能源消耗更低,减少了能源消耗相关的排放,更加节能环保。 4. 清洁...
离子镀原理是一种利用离子在电场作用下沉积到基体表面形成薄膜的过程。离子镀可以用于在金属、非金属和有机物的表面上镀覆不同材料的薄膜。 离子镀的过程可以分为一下几个步骤: 首先,需要一个离子源,通常使用离子源设备产生离子束。离子源可能是一个离子火花源、离子枪或者离子源发射器,它们可以产生高能离子束。