破坏程度严重者,器件外观变形、出现裂缝等(通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象)。像ESD破坏一样,大多数情况下,肉眼是看不出来这些变化的,而且在测试过程中,MSD也不会表现为完全失效。反馈 收藏
爆米花现象指的是一种市场趋势,当某一类产品或服务在某个时间段内突然出现大量需求的情况 2楼2023-12-30 11:37 回复 笑 这种情况通常发生在社交媒体和网络平台上向大众普及新的消费观念、潮流或者生活方式后引发的连锁反应下,促使人们积极尝试新的事物并产生对某些产品的狂热追求 3楼2023-12-30 11:37 回复...
爆米花的原理与爆炸现象有关。爆米花的制作过程是物理爆炸，首先，外层有一个限制体积变化的压力“容器”，即玉米的果皮和种皮；其次，内部压力可以不断升高；最后，也是最重要的是，其内部压力变化可以超出“容器”的承受限度。将玉米粒放在锅里加热，在这个过程中，玉米粒胚乳中的淀粉与水的混合物不断...
答：爆米花现象，是湿敏器件在受潮后，经过高温热处理环节时，如回流焊、波峰焊等，导致器件内部气体膨胀，进而将器件撑起，甚至破坏塑封胶体或基板。并且在冷却过程中，由于器件内部材料热胀冷缩速率不一致，进而使其出现“破裂”。爆米花效应常出现在以塑封BGA芯片上，但近年来，PBGA的封装组件也屡有发生。在PBGA的...
2. 当内部压力释放时，混合物迅速膨胀并与外部冷空气接触，导致瞬间冷却和定型，形成爆米花。这个过程不仅产生了松脆的外层和柔软的内部，还释放出浓郁的香气，为食用者带来愉悦的体验。3. 爆米花的口味多样，可以根据个人喜好添加盐、糖、黄油、巧克力等调料。无论是原味还是调味后的爆米花，都能满足...
百度试题 题目爆米花现象属于: A.脆性破裂B.水汽破裂C.韧性破裂D.疲劳破裂相关知识点: 试题来源: 解析 B 反馈 收藏
芯片“爆米花”现象。当塑封芯片受潮未烘烤,回流焊加热状态下则可能引起“爆米花”问题。#半导体 #芯片 #电子产品 #焊接 #电子智造 - 电子智造于20230708发布在抖音,已经收获了4.8万个喜欢,来抖音,记录美好生活!
爆米花效应最容易出现在以塑封BGA芯片上,因其芯片安装所用的银膏会吸水,一旦末加防范而径行封牢塑体后,在下游组装焊接遭遇高温时,其水分将因汽化压力而造成封体的爆裂。 近来十分盛行P-BGA的封装组件,不但其中银胶会吸水,且连载板之BT基材也会吸水,管理不良时也常出现...
1. 原料问题:如果使用的玉米粒质量不佳,或者存储时间过长,就可能导致爆出来的米花发棉。此外,如果玉米粒受潮,也会影响爆米花的口感。 2. 烹饪问题:在烹饪过程中,如果火候掌握不好,或者烹饪时间过长,都可能导致爆米花发棉。过高的温度会使爆米花过度膨胀,内部结构变得松软;而烹饪时...