答：爆米花现象，是湿敏器件在受潮后，经过高温热处理环节时，如回流焊、波峰焊等，导致器件内部气体膨胀，进而将器件撑起，甚至破坏塑封胶体或基板。并且在冷却过程中，由于器件内部材料热胀冷缩速率不一致，进而使其出现“破裂”。爆米花效应常出现在以塑封BGA芯片上，但近年来，PBGA的封装组件也屡有发生。在PBGA的...
爆米花效应最容易出现在以塑封BGA芯片上,因其芯片安装所用的银膏会吸水,一旦末加防范而径行封牢塑体后,在下游组装焊接遭遇高温时,其水分将因汽化压力而造成封体的爆裂。 近来十分盛行P-BGA的封装组件,不但其中银胶会吸水,且连载板之BT基材也会吸水,管理不良时也常出现...
芯片爆米花现象.芯片的“爆米花”现象及 解决措施 高温－损伤元器件 受潮器件再流焊时，在器件内部的气体膨胀使邦定点的根部“破裂”平焊点 “爆米花”现象 PBGA器件的塑料基板起泡 “爆米花”现象机理:水蒸气压力随温度上升而增加 温度(°C)190200210220230240250260 水的蒸气压力(毫米)9413.3611659.1614305....
芯片爆米花现象 芯片的“爆米花”现象及 解决措施 高温－损伤元器件 受潮器件再流焊时，在器件内部的气体膨胀使邦定点的根部“破裂”平焊点 “爆米花”现象 PBGA器件的塑料基板起泡 “爆米花”现象机理:水蒸气压力随温度上升而增加 温度(°C)190200210220230240250260 水的蒸气压力(毫米)9413.3611659.1614305....
芯片“爆米花”现象。当塑封芯片受潮未烘烤,回流焊加热状态下则可能引起“爆米花”问题。#半导体 #芯片 #电子产品 #焊接 #电子智造 - 电子智造于20230708发布在抖音,已经收获了4.8万个喜欢,来抖音,记录美好生活!
PoP封装芯片回流焊过程中出现“爆米花”现象popcorning。塑封IC抗潮湿能力不佳,所以要有烘烤除潮过程。#半导体 #芯片 #焊接 #电子产品 #电子制造 - 电子智造于20230630发布在抖音,已经收获了4.8万个喜欢,来抖音,记录美好生活!
芯片爆米花现象 芯片的“爆米花”现象及 解决措施 高温-损伤元器件 受潮器件再流焊时, 在器件内部的气体膨胀使邦定点的根部“破裂” “爆米花”现象 “爆米花”现象机理: 典型共晶SnPb回流峰值温度为2200C ,水蒸气压力约17396毫米。无铅焊SnAgCu的熔点2170C,即便一块相对小的记忆卡或手机板也需要230~2350C的...
芯片的爆米花主要是两方面的原因,一是水分进入芯片内部,二是芯片受潮后的加热。故,解决爆米花现象的办法就是从这两方面入手。 第一方面的问题,就是防潮。在芯片拆封后,就需要将其放入防潮柜防潮箱内。且防潮柜防潮箱的湿度必须依据IPC/J-STD-033标准进行湿度的设定。详情可参考我司对于防潮柜防潮箱的相关介绍,...
百度试题 题目爆米花效应(Popcorn Effect)指因封装产生气泡而导致芯片报废的现象。 A.正确B.错误相关知识点: 试题来源: 解析 B 反馈 收藏