3. 通常情况下，封装后的元件会吸收环境中的湿气。如果由于气候、长时间存放或不当存放等原因导致元件受潮，当进行回流焊接加热时，内部水分会发生汽化膨胀，可能导致封装内部的界面剥离或破裂，进而引起封装内的配线断路或降低可靠性，这通常被称为“爆米花”现象。4. 请注意，SMD元件比通孔组件更容易出...
PoP封装芯片回流焊过程中出现“爆米花”现象popcorning。塑封IC抗潮湿能力不佳,所以要有烘烤除潮过程。#半导体 #芯片 #焊接 #电子产品 #电子制造 - 电子智造于20230630发布在抖音,已经收获了4.8万个喜欢,来抖音,记录美好生活!
芯片回流焊时出现的“爆米花”破坏现象,会导致塑封料开裂甚至内部引脚开路。#半导体 #芯片 #焊接 #电子产品 #电子制造 - 电子智造于20230701发布在抖音,已经收获了4.8万个喜欢,来抖音,记录美好生活!
芯片“爆米花”现象。当塑封芯片受潮未烘烤,回流焊加热状态下则可能引起“爆米花”问题。#半导体 #芯片 #电子产品 #焊接 #电子智造 - 电子智造于20230708发布在抖音,已经收获了4.8万个喜欢,来抖音,记录美好生活!