是国内第一批实现金刚线国产替代的厂家;半导体领域公司围绕金刚 石超硬材料在半导体上的应用布局了砂轮(倒角砂轮/背面减薄砂轮)、划片刀(树脂软 刀/金属软刀/电镀软刀/硬刀)、CMP-Disk 等产品线,同时引入外部团队加强在半导体切、 磨、抛设备上布局。
一、DISCO:全球半导体切磨抛设备材料巨头 (一)专注半导体切割、研磨、抛光八十余载,产品布局完善 日本迪思科株式会社(DISCO Corporation)成立于 1937 年,是一家专注于“Kiru(切)、 Kezuru(磨)、Migaku(抛)”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深,设备和工具横向扩张,产品主要包括:1)半导...
一、DISCO:全球半导体切磨抛设备材料巨头 (一)专注半导体切割、研磨、抛光八十余载,产品布局完善 日本迪思科株式会社(DISCO Corporation)成立于 1937 年,是一家专注于“Kiru(切)、 Kezuru(磨)、Migaku(抛)”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深,设备和工具横向扩张,产品主要包括:1)半导...
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一、DISCO:全球半导体切磨抛设备材料巨头 (一)专注半导体切割、研磨、抛光八十余载,产品布局完善 日本迪思科株式会社(DISCO Corporation)成立于 1937 年,是一家专注于“Kiru(切)、 Kezuru(磨)、Migaku(抛)”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深,设备和工具横向扩张,产品主要包括:1)半导...
一、DISCO:全球半导体切磨抛设备材料巨头 (一)专注半导体切割、研磨、抛光八十余载,产品布局完善 日本迪思科株式会社(DISCO Corporation)成立于 1937 年,是一家专注于“Kiru(切)、 Kezuru(磨)、Migaku(抛)”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深,设备和工具横向扩张,产品主要包括:1)半导...