测试工序（InitialTestandFinalTest）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（FrontEnd）工序，而构装工序、测试工序为后段（BackEnd）工序。按照其制造技术可分为分立器件半导体、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类，一般来说这些还会被再分成小类。此外，IC除了在制造技术上的分类以外，...
根据目前代工厂的情况来看,拥有14nm技术的企业包括英特尔、台积电、三星、格罗方得、联电等。中芯国际则是继它们之后,首先掌握14nm技术并实现量产的本土企业。从市场对14nm工艺的需求上看,根据相关统计显示,在2019年上半年,整个半导体销售市场规模约为2000亿美元,其中65%芯片采用14nm制程工艺。有业内人士认为,在一段...
【国产半导体设备突围,需要的不止光刻机】上周,在一场国内半导体设备行业活动上,上海积塔半导体的总工程师李晋湘说,国产设备经过多年努力,目前看似除了光刻机,剩下都可以做,但实际上一款设备从研发完成到可以在芯片生产线上大规模投入使用、保证芯片制造的良率,还有很长的路要走。
英唐智控董秘:尊敬的投资者,您好!半导体新产品、新技术的研发、应用及推广是影响公司半导体整体战略最终落地的重要因素,目前各项工作正在稳步推进当中。其中结合了合作伙伴中天弘宇90nmBCD工艺技术的部分显示驱动芯片产品已经进入流片阶段,流片验证结束后将尽快推动量产并投放市场;MEMS振镜产品目前已经在日本子公司英唐微技术...
测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。按照其制造技术可分为分立器件半导体、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类，一般来说这些还会被再分成小类。此外，IC除了在制造技术上的...
业内消息人士称,台积电和三星电子在各自的3nm制程技术开发中都遇到了不同但关键的瓶颈。 3nm的延期可能意味着,5nm节点的服役寿命将更长,同时会在英特尔(Intel)先进制程技术研发上预留更多时间,给予其更多喘息并追赶的机会,后者目前量产的最先进工艺是10nm,7nm的服务器产品将会在2022年推出。