三、半导体刻蚀工艺有哪些分类 按照工艺划分，刻蚀主要分为湿法刻蚀和干法刻蚀两大类。湿法刻蚀：湿法刻蚀主要利用化学试剂与被刻蚀材料发生化学反应进行刻蚀，由于采用化学方法刻蚀，因此其刻蚀是各向同性的（横向纵向的材料均会被腐蚀），侧壁容易产生横向刻蚀造成刻蚀偏差，通常用于工艺尺寸较大的应用（局限于3μm以上的...
常用的湿法刻蚀方法有:酸碱蚀刻、电化学蚀刻、氧化蚀刻等。 2.干法刻蚀 干法刻蚀是指在真空或者气氛控制下,通过物理或者化学手段将材料表面逐渐去除的方法。常用的干法刻蚀方法有:物理气相刻蚀(PVD)、化学气相刻蚀(CVD)、离子束刻蚀(IBE)等。 四、如何选择刻蚀工艺? 首先,根据芯片产品的制程要求,如果只有干法刻蚀能胜...
按照工艺划分,刻蚀主要分为湿法刻蚀和干法刻蚀两大类。 湿法刻蚀:湿法刻蚀主要利用化学试剂与被刻蚀材料发生化学反应进行刻蚀,由于采用化学方法刻蚀,因此其刻蚀是各向同性的(横向纵向的材料均会被腐蚀),侧壁容易产生横向刻蚀造成刻蚀偏差,通常用于工艺尺寸较大的应用(局限于3μm以上的图形尺寸);此外,湿法刻蚀还存在后续...
按照工艺划分,刻蚀主要分为湿法刻蚀和干法刻蚀两大类。 湿法刻蚀:湿法刻蚀主要利用化学试剂与被刻蚀材料发生化学反应进行刻蚀,由于采用化学方法刻蚀,因此其刻蚀是各向同性的(横向纵向的材料均会被腐蚀),侧壁容易产生横向刻蚀造成刻蚀偏差,通常用于工艺尺寸较大的应用(局限于3μm以上的图形尺寸);此外,湿法刻蚀还存在后续...
三、半导体刻蚀工艺有哪些分类 按照工艺划分,刻蚀主要分为湿法刻蚀和干法刻蚀两大类。 湿法刻蚀:湿法刻蚀主要利用化学试剂与被刻蚀材料发生化学反应进行刻蚀,由于采用化学方法刻蚀,因此其刻蚀是各向同性的(横向纵向的材料均会被腐蚀),侧壁容易产生横向刻蚀造成刻蚀偏差,通常用于工艺尺寸较大的应用(局限于3μm以上的图形...
半导体刻蚀工艺有哪些分类按照工艺划分,刻蚀主要分为湿法刻蚀和干法刻蚀两大类。湿法刻蚀:湿法刻蚀主要利用化学试剂与被刻蚀材料发生化学反应进行刻蚀,由于采用化学方法刻蚀,因此其刻蚀是各向同性的(横向纵向的材料均会被腐蚀),侧壁容易产生横向刻蚀造成刻蚀偏差,通常用于工艺尺寸较大的应用(局限于3μm以上的图形尺寸);此...
刻蚀机最初应用于半导体制造行业,但现在已被广泛应用于光学器件、生物芯片、微机械和表面微纳加工等领域。刻蚀机根据其刻蚀原理的不同,可分为湿式刻蚀机和干式刻蚀机两种基本类型。 三、半导体刻蚀工艺有哪些分类 按照工艺划分,刻蚀主要分为湿法刻蚀和干法刻蚀两大类。
一、半导体刻蚀是什么意思? 刻蚀,英文为Etch,它是半导体制造工艺,微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻相联系的图形化(pattern)处理的一种主要工艺。所谓刻蚀,实际上狭义理解就是光刻腐蚀,先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理,然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。刻蚀是用化...
刻蚀机最初应用于半导体制造行业,但现在已被广泛应用于光学器件、生物芯片、微机械和表面微纳加工等领域。刻蚀机根据其刻蚀原理的不同,可分为湿式刻蚀机和干式刻蚀机两种基本类型。 三、半导体刻蚀工艺有哪些分类 按照工艺划分,刻蚀主要分为湿法刻蚀和干法刻蚀两大类。